电子制作中的焊接技巧

作者 张晓东 来源 《无线电》杂志 2009.01
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发布时间 2011-01-06

电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。电子制作并不神秘,入门也不难。但它既然是一门科学,也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。初学电子制作不仅要学习一些基本的知识,更重要的还要掌握一些最基本的操作技能,这样才能动手进行制作,才能取得预期的效果。

大家都知道,在电子制作中,元器件必须依靠焊接,才能有可靠的电气连接,并得到支撑和固定。焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼,焊接的过程就是用电烙铁使焊料(焊锡)熔化,并借助焊剂(如松香)的作用,将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固地结合在一起。对焊点的要求是连接可靠、导电大家知道,在电子制作中,各个良好、光洁美观。

用电烙铁焊接是电子制作的基本技能之一。良好的焊接是电子制作成功的重要保证;反过来说,焊接不良,往往会使制作失败,甚至损毁元器件。看起来焊接操作简单、容易,但要真正掌握焊接技术,焊出高质量的焊点,却并不那么容易。为使初学者快速熟练地掌握焊接基本功,笔者结合多年来的实践经验讲述焊接方法、经验和技巧,希望读者能够认真阅读领会,并多进行焊接练习,不断提高焊接水平。

焊接基本操作

常用的焊接方法主要有带锡焊接法和点锡焊接法两种,分别见图1、图2。带锡焊接法的好处是可以腾出左手来抓持焊接物,或用镊子(尖嘴钳)夹住元器件焊脚根部帮助散热,防止高温损坏元器件。另外,所用焊锡不一定非要用带有松香芯的焊锡丝,普通焊锡都可以。一般在焊接点不是太多或焊接小物件的情况下,此法显得很方便。点锡焊接法具有焊接速度快、焊接质量高的特点,它适用于多元器件快速焊接。但注意所用焊锡丝必须要有松香芯,否则易出现焊点不粘锡现象。所选焊锡丝的直径应根据焊点的大小确定,一般以直径为0.8mm或1mm粗细的为宜。

电子制作中的焊接技巧
图1 带锡焊接法

焊接10字要领

焊接技术作为一项基本功,在电子制作中有着举足轻重的地位。用电烙铁手工锡焊时需要掌握一定的技巧,这技巧实际上包含在焊接10字要领——"一刮、二镀、三测、四焊、五查"的焊接全过程中。

一刮:刮就是焊接前要按照图3所示,做好被焊金属物表面的清洁工作,可用小刀、废钢锯条等刮去(或用细砂纸打磨掉、用粗橡皮擦除)焊接面上的氧化层、油污或绝缘漆,直到露出新的金属表面。自制的印制电路板在焊接前,也需要用细砂纸或水砂纸仔细将覆铜箔的一面打亮。"刮"是保证焊接质量的关键步骤,却常常被初学者所忽视,刮不到位,就镀不好锡,也不好焊接。需要说明的是,有些元器件引线已经镀银、金或经过搪锡,只要没有氧化或剥落,就不必再去刮它,如表面有脏物,可按照图3(c)所示用粗橡皮擦除。粗橡皮的选择以绘图用的大橡皮效果最好。有些镀金的晶体三极管管脚引线等,在刮掉镀层后反而会难以镀上锡。无论采取何种形式的"刮",都要注意不断旋转元器件引脚,务求将引脚的四周一圈全部清洁干净。

二镀:镀就是按照图4所示,对被要焊接的部位进行搪锡。"刮"完的元器件引脚、导线头等焊接部位,应立即涂上适量的焊剂,并用电烙铁镀上一层很薄的锡层,以防表面再度氧化,以提高元器件的可焊性。镀的焊锡层要求又薄又均匀,为此烙铁头上每次的带锡量不要太多。怕烫的晶体二极管、晶体三极管等元器件,事先一定要按照图4(b)所示,用镊子或尖嘴钳夹住引线脚根部帮助散热,再进行镀锡处理。元器件搪锡是焊接技术中防止虚焊、假焊等隐患的重要工艺步骤,切不可马虎。

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