电子制作中的焊接技巧

五查：查就是对焊好的电路进行一次焊接质量的检查，焊点不应有假焊、虚焊及断路、短路，特别是电解电容器、晶体管等有极性元器件的管脚是否焊接正确。焊接质量好坏可通过焊点的颜色与光泽、扩散程度、焊锡量三个方面加以判别。良好的焊接，焊点具有独特的亮白光泽，凭经验一眼就能看出；如果焊锡的颜色和光泽出现污点或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。而焊锡在附着物表面的扩散程度，同样可以判定焊接质量的优劣，在图7所示的图形中，图7（a）表示优良的焊接状态，图7（b）是介于好与差之间的状态，图7（c）是渗透不足的油炸饼状态。至于焊点的焊锡量，可参照图8所示的在印制电路板上焊接导线时，使用焊锡量的标准图形来判定。图 8（a）是焊好后焊锡形成缓缓上升的山坡状，由焊锡表面即可判定导线的确切位置，表示焊锡量适当。图8（b）是焊锡量过多的情况。过多的焊锡堆积，不仅无法达到增加机械强度的预期目的，还有发生虚焊现象、与附近焊点相碰（短路）的危险。图8（c）则是焊锡量不足的情况。这种情况在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但经过一段时间后，可能会因震动或拨动而脱落。对于有问题的不良焊点，应采取补焊措施，使焊接质量达到满意程度。