电子元件封装技术:FBGA封装   FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。   (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装)   FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺

2009-4-16

电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:

2009-4-16

电子元件封装标准:DIP封装   DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。   DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。   DIP封装结构形式有:

2009-4-16

电子元件封装标准:TO-263 TO-263封装外形: TO-263封装尺寸: TO-263元件PCB焊盘尺寸:

2009-4-15

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。   CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

2009-4-15

电子元件封装标准:CPGA CPGA全称为Ceramic PGA,即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

2009-4-15

电子元件封装标准:CLCC(ceramic leaded chip carrier)   CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写,即 带引脚的陶瓷芯片载体 。   CLCC封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有

2009-4-15

电子元件封装标准:TO-220 TO-220封装外形:    常见的78和79系列三端稳压器采用TO-220封装标准: 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。

2009-4-15
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