电子元件封装技术：FBGA封装 　　FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 　　（BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） 　　FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺

电子元件封装标准：TO-252 TO-252封装外形： TO-252封装尺寸： TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：

电子元件封装标准：DIP封装 　　DIP是英文Dual In-line Package的缩写，即 双列直插式封装技术 。 　　DIP封装是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 　　DIP封装结构形式有：

电子元件封装标准：TO-263 TO-263封装外形： TO-263封装尺寸： TO-263元件PCB焊盘尺寸：

CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。 　　CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

电子元件封装标准：CPGA CPGA全称为Ceramic PGA，即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

电子元件封装标准：CLCC(ceramic leaded chip carrier) 　　CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写，即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 　　CLCC封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有

电子元件封装标准：TO-220 TO-220封装外形： 　　 常见的７８和７９系列三端稳压器采用TO-220封装标准： 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。