BAT160是双平面肖特基势垒二极管，采用SOT223塑料封装，表面贴片安装器件（SMD）。主要用于极性保护、开关电源等电路中。 BAT160的特征： 低开关损耗 吸收浪涌电流能力非常高 快速恢复时间 保护环保护 塑料SMD封装 BAT160分三种型号： BAT160A； BAT160C； BAT160S 在器件表面分别标记为： AT160A；AT160C；AT160S BAT160三种型号引脚排列： BAT160极限参数： V R =60V I F =1A I FSM =10A I RSM

BA1404是立体声调频发射专用集成电路，它也可以应用于遥控电路中。BA1404是美国ROHM公司产品，集成度高，需要的外围元件少，工作可靠。电源电压适应范围宽，低至1.5V时仍能正常工作。 图１BA1404内部电路原理方框图 图２BA1404应用电路 BA1404应用注意事项： (1)为了使调频发射的频率特性与FM广播接收机的频率特性一致，需在左、右声道输人端串接一个时间常数为50s的预加重电路，如图所示。当用于无线电遥控发射电路时，可将左、右输入端合并，用0.1～1F电容与信号输入端连接

BA1404是为数不多的调频发射集成电路之一，它弥补了过去用分立元件来设计调频电路的不足，而且具有立体声调制的功能。仅用很少的外围元件就可得到优美的立体声调频信号。因此在FM立体声发射及无线微波方面具有重要的应用价值。 1. BA1404的主要特点 BA1404的主要特点如下： ●采用低电压、低功耗设计，电压在1～3V之间，典型值为1.25V，最大功耗500mW，静态电流为3mA； ●将立体声调制、FM调制、射频放大电路集成在一个芯片上； ●所需外围元件少； ●两声道分离度高

这个电路使用一个用于高保真音频系统的集成芯片BA3812L，实现了五频段图形均衡器。该BA3812L五点图形均衡器，有所有需要的功能集成到一个芯片。集成电路是由五个音调控制电路、输入和输出缓冲放大器组成。该BA3812L具有低失真，低噪声，大动态范围的特点，是高保真音响应用的一个理想选择。也具有较宽的工作电压范围（3.5V到16V），这意味着它可以适应更多音源类型。 五个中心频率使用外部电容器独立设置，当输出阶段缓冲放大器和音调控制部分是独立的电路，在频率带宽的一部分可能精细控制，通过使用两个

TBA7105：伴音制式转换集成电路 TBA7105是一个伴音制式（PAL D/K与PAL I）转换电路。 TBA7105引脚功能、参考电压 在TCL9529型机上测定 序号 功能 直流电压（V） 序号 功能 直流电压（V） 1

本文介绍用BA1404集成块制作调频立体声发射器。该发射器特别适合校园立体声广播电台的应用，以及其它的业余调频发射实验等。电路的发射功率设计得较小，着重对频率稳定性和天线的发射效率予以介绍，值得电子爱好者们学习参考。（注：BA1404是为数不多的立体声调频发射集成电路，多用于调频无线电通信和无线遥控等。 BA1404内部电路功能概述 ） 本文介绍电路如图（点击可放大），先了解一下电路的工作过程： 来自音源的立体声音频信号经Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５、Ｃ１、Ｃ３、Ｃ５（Ｒ４、Ｒ３、Ｒ６、Ｃ２、Ｃ４、Ｃ６）组

电子爱好者必须是有一个通用的音频功率放大器。放大器应该是结构简单，坚固耐用，易于维修，便携式，低功耗和电池供电。以上述考虑，我给你的全PCB设计，基于TBA820M的该放大器版本。它的额定输出功率2W。我一直在使用这个电路已经十多年，个人还是惊讶于它的耐久性，短路和过度驱动它都能经受。 我不知道TBA820M是否仍然在生产，因此在您的国家它可能是过时的，很难找到。但是，如果在当地的电子商店你发现它，购买十几个，会值得的。可以在需要一个功率放大器的任何地方使用这个电路的简化，缩小版。 技术参数：

平衡-不平衡变换器，英文：Balance - unbalance，缩写：balun。根据它的英文缩写音译就叫巴仑。它的作用除了平衡-不平衡变换之外，同时还视巴仑的形式、结构，可以进行1:1、4:1、6:1、9:1、25:1等比值的阻抗转换。原理是按天线理论，偶极天线属平衡型天线，而同轴电缆属不平衡传输线，若将其直接连接，则同轴电缆的外皮就有高频电流流过（按同轴电缆传输原理，高频电流应在电缆内部流动，外皮是屏蔽层，是没有电流的），这样一来，就会影响天线的辐射 （可以想象成电缆的屏蔽层也参与了电波的

立体声调频发射器，基于调频立体声发射芯片BA1404，和锁相环频率合成器MC145170集成电路。

电子元件封装技术：FBGA封装 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 （BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形：

这是一个小的立体声调频发射器，输出频率在88到108MHz的FM频段，发射机可以由电池供电，也可与此页面上的低压电源使用。 该电路是基于调频发射芯片BA1404，最大电压不应超过3V。该IC消耗约500mW的功率（这不是射频输出功率，是电源功率消耗）。射频输出功率为500mW的典型值，但范围取决于天线耦合和效率，环境和天线的大小。一个小的可伸缩鞭状天线有百米以上的预期距离。 发射器零件清单 R1，R2 27K R3 5.6K R4 150K R5，R6 22K R7 220R C1 10uF

采用了调频发射专用集成电路BA1404，实现调频立体声发射。末级功率放大采用2SC1971高频发射专用三极管。发射功率约5W。 电路图较大，需点击图片放大观看

9012是硅PNP型低频小功率三极管，与9013可组成对管。 集电极电流Ic：Max -500mA 工作温度：-55℃ to +150℃ 集电极-基极电压Vcbo： -40V 三极管9012管脚图 介绍:emitter是发射极 collector是集电极 base是基极 〈贴片9012管脚图资料〉

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存

电风扇红外遥控发射器电路： BA5104：红外遥控编码发射芯片，双列16脚直插式封装（DIP-16） 电风扇红外遥控接收控制电路：（点击电路图可放大）

1：偶极天线（DP） 2：带有加感线圈的偶极天线（COIL LOADED DP） 3：带有陷波回路的多频段偶极天线（TRAPED DP） 4：倒V形偶极天线（INVERTED V），用于省略一根支撑杆 5：并联式多频段偶极天线（MULTI BAND DP） 6：折合偶极天线（FOLDED DP），用于330欧馈线系统 7：带有引向振子及反射振子的偶极天线（八木天线， YAGI） 8：方形天线（QUAD） 9：带有引向振子及反射振子的偶极天线（QUAD YAGI） 10：带有吸收电阻的宽带折合形波

DP偶极天线 GP带有人工地网的垂直接地型天线 COIL LOADED DP带有加感线圈的偶极天线 TRAPED DP带有陷波回路的多频段偶极天线 INVERTED V倒V形偶极天线，用于省略一根支撑杆 MULTI BAND DP并联式多频段偶极天线 FOLDED DP折合偶极天线，用于330欧馈线系统 YAGI带有引向振子及反射振子的偶极天线（八木天线） QUAD方形天线 QUAD YAGI带有引向振子及反射振子的偶极天线 T2FD带有吸收电阻的宽带折合形波天线 VERTICAL垂直接地天线

SD卡（SD是英文Secure Digital Memory Card 的简称）是一种基于半导体快闪记忆器的记忆存储设备，中文译名安全数字卡。SD卡由日本松下、东芝及美国SanDisk公司于1999年8月共同开发研制。大小犹如一张邮票的SD记忆卡，重量只有2克，但却拥有高记忆容量、快速数据传输率、极大的移动灵活性以及很好的安全性。 SD卡在24mm32mm2.1mm的体积内结合了SanDisk快闪记忆卡控制与MLC（Multilevel Cell）技术和Toshiba（东芝）0.16u及0

实验型对讲机电路，数百米范围通信测试。 IC1采用TDA7010T或TDA7050T，IC2采用LM386或BA5386，NJM386，IC3采用L7806，BG1选用9014；BG2选用D－40或9018。电容器除电解电容器及C11外均采用瓷片电容器，C11采用CBM－226D可变电容器，如用7/25pF微调电容器也能覆盖整个波段，但应将C10短接，电阻均用金属膜电阻。 电路参考图

依外形区分 一般圆柱形例：1号/2号/5号/7号等，适用于一般电子商品。 钮扣形例：水银电池，适用于电子表、助听器等。 方形例：9V电池，适用于无线麦克风、玩具等。 薄片形例：太阳能电池板，适用于计算机、户外建物。 依使用次数区分 一次电池：用完即丢，无法重复使用者，如：碳锌电池、碱性电池、水银电池、锂电池。 二次电池：可充电重复使用者，如：镍镉充电电池、镍氢充电电池、锂充电电池、铅酸电池、太阳能电池。 干电池carbon-zincdry batteries 碱锰电池alk

肖特基二极管（SBD）是一种低功耗、大电流、超高速半导体器件。其显著的特点为反向恢复时间极短（可以小到几纳秒），正向导通压降仅0.4V左右，而整流电流却可达到几千安培。肖特基二极管多用作高频、低压、大电流整流二极管、续流二极管、保护二极管，也有用在微波通信等电路中作整流二极管、小信号检波二极管使用。常用在彩电的二次电源整流,高频电源整流中。 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基势垒二极管（Schottky Barrier Diode,缩写成 SBD）的

肖特基二极管是贵金属（金、银、铝、铂等）A为正极，以N型半导体B为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。 因为N型半导体中存在着大量的电子，贵金属中仅有极少量的自由电子，所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然，金属A中没有空穴，也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A，B表面电子浓度表面逐渐降低，表面电中性被破坏，于是就形成势垒，其电场方向为BA。但在该电场作用之下，A中的电子也会产生从AB的漂移运动，从而消弱了由于扩散运动而形成的

此项考试根据各工作岗位使用计算机的不同要求，分为四个等级： 一级 分为MS Office、WPS Office、永中和一级B四类，考核应试者计算机基本知识和使用微机系统的初步能力。 教育部考试中心在北京、福建、河北面向当地省市（系统）干部、管理人员开考一级B类考试。一级B类考试水平与一级相当，考试内容更符合机关干部、企事业单位管理人员的需要，采用无纸化考试形式。考试合格者获得一级合格证书，证书上注明B类字样。 二级 分为C语言、C++语言、Visual Basic语言、J

贴片三极管型号查询１ 直插封装型号 贴片型号 9011 1T 9012 2T 9013 J3 9014 J6 9015 M6 9016 Y6 9018 J8 S8050 J3Y S8550 2TY 8050 Y1 8550 Y2 2SA1015 BA 2SC1815 HF 2SC945 CR MMBT3904 1AM MMBT3906 2A MMBT2222 1P MMBT

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的