BitLocker加密C盘时显示如下错误信息： 此设备无法使用受信任的平台模块。管理员必须在操作系统卷的启动时需要附加身份验证策略中设置没有兼容的TPM时允许BitLocker选项。 解决办法： Windows+R打开运行窗口，输入gpedit.msc进入本地组策略编辑器。展开计算机配置-管理模板-Windows组件-BitLocker驱动器加密-操作系统驱动器，找到启动时需要附加身份验证，将其配置为已启用并且勾选没有兼容的TPM时允许BitLocker（在U盘上需要密码或启动密钥）。如下图：

2CK100 硅开关二极管 40V, 150mA, 300mW, 4nS, 3PF, 450ma, 2CK101 硅开关二极管 70V, 150mA, 250mW, 8nS, 3PF, 450ma, 2CK102 硅开关二极管 35V, 150mA, 250mW, 8nS, 3PF, 450ma, 2CK103 硅开关二极管 20V, 100mA, 2PF, 100ma, 2CK104 硅开关二极管 35V, 100mA, 10nS, 2PF, 225ma, 2CK105 硅开关二极管 35V,

本温度计除可指示环境温度外，当温度超过40摄氏度时，还可发出声光报警。它的电路包括温度传感探头、电压比较器、触发器和音响电路及表磁浮指示电路等，电路如图所示。 温度传感头采用温度专用传感集成电路LM35DZ，它能对环境温度的变化按比例地输出相应的直流电压，线性度好，温度每变化1摄氏度，其电压变化为10毫伏，在25摄氏度时的精确度为0.5摄氏度。它的有效测温范围为2~100摄氏度，本电路设计为2~40摄氏度。 IC1的输出可直接接数字电压表，以显示环境温度。本电路在CK2与CK3间跨接一支50微

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存

CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在

DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即 双列直插式封装 。 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

电子元件封装标准：DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写，即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 电子元件封装技术：DIPTAB封装 DI

电子元件封装技术：FBGA封装 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 （BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形：

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

HT-2180机型 CPU :TMP87CK38N I 2 C总线维修状态的进入 用遥控器按以下方法进入这两种模式 按住音量减键直到出现00（音量变小）且不松手，同时按遥控器屏显+键，便进入S模式。此时屏幕右上角显示S字符，左上角显示调整项目与数据。 在进入S模式后，再按一下屏显+键，此时右上角S字符和左上角的项目数据均消失，右上角显示节目号。再按住音量-键不松手，同时再按屏显+键，便进入D模式。此时屏幕右上角显示D字符。 I 2 C总线维修状态的退出 用遥控器关机，便退出维修状态。

本文介绍的报警装置依靠电力线来传输报警信号，故可实现异地报警，并可设置多处报警点进行警戒。报警器采用声、光报警提示。 工作原理简述 该报警器由发射和接收显示两部分组成。 发射器电路原理如图1所示。它是由两块555时基电路组成的两个不同频率的振荡电路。当CK两端短路时（短路式报警探头信号），第一块（IC1）555构成低频振荡电路，频率F1主要由C1、R2决定，3脚输出频率为F1的低频信号。当IC1的3脚输出高电平时，第二块（IC2）555构成的高频振荡电路工作，其振荡频率F2主要由C

本文介绍一款线路简洁的电力线载波报警器。电路主要由555时基电路（发射部分）和567锁相环电路（接收部分）组成。依靠电力线传输报警信号，可设置多点警戒。接收端声光报警提示。 工作原理简述 该报警器由发射和接收显示两部分组成。 发射电路原理如图1所示。它是由两块555时基电路组成的两个不同频率的振荡电路。当CK两端短路时（短路式报警探头信号），第一块（IC1）555构成低频振荡电路，频率F1主要由C1、R2决定，3脚输出频率为F1的低频信号。当IC1的3脚输出高电平时，第二块（IC2）

看到这样带背景图的右键菜单感觉如何？现在就教你如何给自己的电脑也加上右键菜单背景，而且背景是可以随意换的哦！换上你女朋友或男朋友的照片，是不是感觉不错呢？！ 修改右键菜单背景的操作步骤较多，要仔细阅读哦！ 准备工作： 1、下载Resource Hacker V3.4.0 汉化版软件 点击下载 2、下载主要的文件DLL，这是一个很小的DLL文件 － ContextBG 点击下载 3、准备好背景图片。24位BMP格式位图，大小在400800像素左右。调节一下图片的透明度或亮度，使图片颜色浅一些、

集成电路芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1:1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面对几种封装形式作简要说明： 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过1

音响电路中通常包括滤波、耦合、旁路、分频等电容，如何在电路中更有效地选择使用各种不同类型的电容器对音响音质的改善具有较大的影响。 耦合电容 耦合电容的容量一般在 0.1F - 10F 之间，以使用云母、聚丙烯、陶瓷等损耗较小的电容音质效果较好,主要品牌有： 1、德国WIMA电容：特点是速度快、损耗低，音质表现自然平衡，音色偏冷，适合多种听音要求。WIMA电容品种较多，最好是Black Box，其次是MKP、 MKS，现在市面上多为拆机品，价格也不算贵。另一种是德国ERO电容，特性与WIMA相近。