电子元件封装标准：SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的标准封装之一。 SOT-223封装外形： SOT-223封装尺寸：

FZT788B是一个具有高增益的大功率晶体三极管，硅材料PNP型，平面扩散工艺制造。它采用SOT-223封装，外形和引脚排列如下所示： FZT788B具有非常低的饱和压降和等效电阻，在3A工作电流时其CE饱和等效电阻为93m。同时FZT788B有很高的放大能力，在I C =2A时放大系数为H FE =300。 FZT788B主要参数： 集电极-基极最高反向耐压V CBO =15V 集电极-发射极最高反向耐压V CEO =15V 发射极-基极最高反向耐压V EBO =5V 集电极最大电流I CM

GM1117是一款低压差线性稳压集成电路，输入电压7V，提供1.0A的电流输出，输出电压有可调型(ADJ)和固定两种版本。固定版本的输出电压有1.2V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V等。GM1117具有低电压运作和快速瞬态响应特性。引脚对引脚兼容LT1086系列稳压器。GM1117封装方式为表面贴装的SOT-223和TO-252。封装外形如下图： GM1117特征： 可调或固定电压输出 输出电流1.0A 1.0A时输入输出压差1.15V （典型值） 线