电子元件封装标准:SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类(小外形晶体管)的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸

2009-4-15

电子元件封装标准:SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT(小外形晶体管)封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形: SOT-23封装尺寸:

2009-4-15

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 。

2009-4-15

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。      20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存   采用BGA技术封装的内存,可以

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合

2009-4-15

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

2009-4-15

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQ

2009-4-15

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即 塑封J引线芯片封装 。 PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

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