本页汇集了较为全面的音响系统相关的技术术语概念解释 索引: A B C D E F G H J K L M N O P Q R S T V W X Y Z 可以按Ctrl+F查找关键词 A AB 制式立体声 立体声拾间方式之一,使用灵敏度和指向性(常用心形指向性)完全相同的两只话筒,彼此相距约为 1.5 至 2 米(也

2009-9-17

过度充电   在充电过程中电池的电压会随著储存电量的增加而逐渐上升,当电池储存的电量达到饱和电极材料无法继续充电时,若继续充电则电解液会起电解,并且在阳极产生氧气,在阴极产生氢气,如此会在密封的电池内部造成内部压力上升,会对电池内部结构造成破坏.像这种现象称之为过度充电.   为了避免过度充电电池遭毁损,通常将阴极之容

2009-7-8

有源音箱 又称为主动式音箱。通常是指带有功率放大器的音箱,如多媒体电脑音箱、有源超低音箱,以及一些新型的家庭影院有源音箱等。有源音箱由于内置了功放电路,使用者不必考虑与放大器匹配的问题,同时也便于用较低电平的音频信号直接驱动。此外,还有一些专业用内置功放电路的录音监听音箱和采用内置电子分频电路和放大器的电子分频音箱也可

2009-6-2

最大反向峰值电压VRM 即使没有反向电流,只要不断地提高反向电压,迟早会使二极管损坏。这种能加上的反向电压,不是瞬时电压,而是反复加上的正反向电压。 因给整流器加的是交流电压,它的最大值是规定的重要因子。 最大直流反向电压VR 上述最大反向峰值电压是反复加上的峰值电压,VR是连续加直流电压时的值。用于直流电路,最大直流

2009-5-17

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。   CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

2009-4-15

电子元件封装标准:CPGA CPGA全称为Ceramic PGA,即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

2009-4-15

一、术语解释 1、 标称频率:晶体技术条件中规定的频率,通常标识在产品外壳上。 2、 工作频率:晶体与工作电路共同产生的频率。 3、 调整频差:在规定条件下,基准温度(252℃)时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。 4、 温度频差:在规定条件下,在工作温度范围内相对于基准温度(252℃)时工作频率的允许偏差。 5、

2009-2-25

(一):色 温   以绝对温度 K 来表示,即将一标准黑体加热,温度升高到一定程度时颜色开始由深红 - 浅红 - 橙黄 - 白 - 蓝,逐渐改变,某光源与黑体的颜色相同时,我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。   因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时,对该光源光色表现的评价值,并非一种精确的颜色对比,故具

2009-2-11
1 2
电子爱好者 DIANZIAIHAOZHE.COM