贴片铝电解电容、贴片瓷片电容。 贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好,不过容量较小、价格也比铝电容贵,而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。 贴片钽电容与陶瓷电容相比,其表面均有电容容量和耐压标识,其表面颜色通常有黄色和黑色两种。譬如100-16即表示容量100

2009-4-30

电阻器是电路构成的主要元器件之一,通常在微电路中不需考虑其功率大小,所以你可见大多数电路并未给出其功率值标注。但是在功率电路等较大电流或较高电压应用时,必需考虑到电阻器的功率能否承载。 电阻器额定功率 : 在规定的环境温度和湿度下,假定周围空气不流通,在长期连续负载而不损坏或基本不改变性能的情况下,电阻器上允许消耗的最

2009-4-30

带阻三极管,就是将1只或2只电阻器与晶体管连接后封装在一起构成的。作用:反相器或倒相器,广泛应用电视机、影碟机、显示器等家电产品中。由于带阻三极管通常应用在数字电路中,因此带阻三极管有时候又被称为数字三极管或者数码三极管。带阻三极管通常作为一个中速开关管,在电路中可看作一个电子开关,但其饱和导通时,管压降很小。带阻三极

2009-4-28

早期3AX 系列晶体管现在几乎已经看不到,从上世纪就开始从事电子行业工作或电子爱好者手中可能还有此类晶体管。如果你手中有这些晶体管,希望你好好保存,它是一个时代的象征。   3AX31是PNP型锗管,属低频管一类。通常用于低频放大电路中,如早期的收音机功放电路中经常可见。下为 3AX31 技术性能。 (图片方式呈现,点

2009-4-22

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。   CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

2009-4-15

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。      20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存   采用BGA技术封装的内存,可以

2009-4-15

什么是铁电存储器?   相对于其它类型的半导体技术而言,铁电存储器具有一些独一无二的特性。传统的主流半导体存储器可以分为两类--易失性和非易失性。易失性的存储器包括静态存储器SRAM(static random access memory)和动态存储器DRAM (dynamic random access memor

2009-4-2

彩电集成电路TA8776N:伴音处理 TA8776N是东芝公司推出的I 2 C总线控制的环绕声处理专用集成电路,其内部的环绕声电路可实现模拟环绕声、大厅环绕声、杜比环绕、3D中心输出用于超重低音等。内部的伴音处理电路可完成音量控制、平衡调整、环绕声电平调整、低音调整、高音调整等。集成电路集成度较高工作性能稳定。

2009-3-31
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