对于电子产品来说，印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了印制线路板设计软件，但设计出的印制线路板常有这样那样的问题，而许多电子刊物上少有这方面文章介绍，笔者曾多年从事印制线路板设计的工作，在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作用。 印制线路板的布局： 一.印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1.放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，

数字器件正朝着高速、低耗、小体积、高抗干扰性的方向发展，这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。Protel 软件在国内的应用已相当普遍，然而不少设计者仅仅关注于Protel 软件的布通率，对Protel 软件为适应器件特性的变化所做的改进并未用于设计中，这不仅使得软件资源浪费较严重，更使得很多新器件的优异性能难以发挥，本文拟在简介高频电路布线一般要求的同时，以Protel for Windows V1.5 软件为例来介绍一下高频电路布线时，Protel 软件能提供的一些特殊对策。 (1

敷铜板是制作电路板的材料，主要有以下几种： １、聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。 ２、聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用。 ３、软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌

有的电子爱好者为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点多。目前通用的最佳软包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅和环氧树脂等四种封装材料。 用上面所说的材料封装就是软封装。所谓软封装，就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布 线相连接

一．印制线路板用金属箔 1．按基材类型分为三类 Cu铜 NI镍 XX其他 2．按照加工工艺分为： E电解箔 W压延箔 O其他 3．按照型号分为10大类： ① 标准电解箔 STD-E型 ② 高延伸性电解箔HD-E ③ 高温高延伸性电解箔THE-E ④ 退火电解箔ANN-E ⑤ 压延锻造箔AR-W ⑥ 轻冷压延锻造箔LCR-W ⑦ 退火锻造箔ANN-W ⑧ 压延锻造可低温退火箔LTA-W ⑨ 标准电解镍箔 ⑩ 可低温退火电解箔LTA-E 4.按处理方法大致分为五类： N：未处理，不防锈； P：未处理