有的电子爱好者为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来，不让水气、异物进入而影响电路的性能，采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好，缺点多。目前通用的最佳软包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅和环氧树脂等四种封装材料。 用上面所说的材料封装就是软封装。所谓软封装，就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布 线相连接