电子元件封装技术:Fbga封装   FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。   (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装)   FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺

2009-4-16

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。   CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

2009-4-15

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。      20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,bga封装开始被应用于生产。 bga封装内存   采用BGA技术封装的内存,可以

2009-4-15
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