该SG3909是一个专门设计的发光二极管闪烁单片振荡器。通过使用定时电容实现电压提升,使工作电压可在1.5V以下,输出脉冲可驱动1个或多个发光二极管闪光。SG3909采用8引脚塑料微型dip封装,其引脚排列如图:  SG3909管脚排列 SG3909自身功耗很低,在3V额定电压下,可提供高达6V的输出电压驱动任何型号的

2009-12-12

XR-1075:BBE音响增强音频处理器 XR-1075是在双声道音频集成电路中包含BBE音响增强功能的芯片.采用双极型技术制造工艺,可以做到低噪声、低失真和低功耗。采用18脚塑料dip封装。它具有如下特性:无需额外的扬声器、固定或可变的低音提升和分辨率控制、无需预编码即可重现音乐会音响效果等特点。 XR-1075参考

2009-5-4

电子元件封装标准:dip封装   DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。   dip封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。dip封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。   dip封装结构形式有:

2009-4-16

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即 塑封J引线芯片封装 。 PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比dip封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

2009-4-15

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即 双列直插式封装 。 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

2009-4-15

用美国国家半导体公司新推出的LM4651和LM4652设计的125W D类超低音功率放大器电路如图所示。该放大器在总谐波失真THD=1%下的输出功率为125W,负载阻抗RL=4,输入信号Vin(rms)最高电平为3V,输入信号带宽为10~150Hz,环境温度为50℃,电源电压为20V。   采用28脚dip封装的LM4

2008-10-30

BISS0001是一款高性能的传感信号处理集成电路。静态电流极小,配以热释电红外传感器和少量外围元器件即可构成被动式的热释电红外传感器。广泛用于安防、自控等领域能。    特 点    CMOS工艺   数模混合   具有独立的高输入阻抗运算放大器   内部的双向鉴幅器可有效抑制干扰   内设延迟时间定时器和封锁时间定

2008-10-21
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