电子元件封装标准:DIP封装   DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。   DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。   DIP封装结构形式有:

2009-4-16
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