印制电板的工艺图纸绘制技术
1.线路图草图的绘制
排版设计并不是单纯地按照原理图连接起来,而应遵循一定的设计原则,合理地布局、布线,采取一定的抗干扰措施,使得电子设备整机安装方便,维修容易。无论是手工排版还是利用计算机布线排版,都要经过草图设计这一步骤。
(1)分析原理图分析原理图的目的,是为了在设计过程中掌握更大的主动性,分析应达到如下目的。
①理解原理图的功能原理,找出可能引起干扰的干扰源,并制定应采取的抑制措施。
②熟悉原理图中的每个元器件,掌握每个元器件的外形尺寸、封装形式、引线方式、排列顺序以及各管脚功能,确定发热元件所要安装的散热片的面积,以及确定哪些元器件安装在板上,哪些元器件安装在板外。
③确定印制板参数,根据线路的复杂程度来确定印制板应采取单面板还是双面板,根据元器件的尺寸、元器件在印制板上的安装方式、排列方式和印制板在整机内的安装方式,综合确定印制板的尺寸以及厚度等参数。
④确定对外连线方式,根据布置在面板、底板、侧板上的元器件的位置来具体确定。
(2)单面板的排版设计印制电路板的排版设计十分灵活,在实际排版中,通常应遵循以下原则。
①根据与面板、底板、侧板等的连接方式,确定有关的元器件在印制板上的具体位置,然后决定其他一般元件的布局。布局应均匀,有时为了排列美观和减少空间,可将具有相同性质的元器件布设在一起,由此可能会增加印制导线长度。
②元器件在板上的位置确定后,可开始布设印制导线,布设导线时,应尽量使走线短、少、疏,关键还应考虑在此基础上解决原理图中存在的交叉现象。在十分复杂的电路中,由于解决交叉现象而导致印制导线很长的情况,可能产生干扰,可用“飞线”来解决。
(3)正式排版草图的绘制这是为了制作照相底图而必须绘制的草图。绘制草图的要求是:版面尺寸、焊盘位置、印制导线的连接与布设,板上各孔的尺寸与位置均与实际印制板相同并标出,同时应注明线路板的技术要求。
技术要求包括:焊盘的内、外径;线宽;焊盘间距及公差;板料及板厚;板的外形尺寸及公差;板面镀层要求;板面助焊、阻焊要求等。
草图的具体绘制步骤如下。
①按草图尺寸取方格纸或坐标纸。
②画出版面轮廓尺寸,留出版面各工艺孔的位置空间,留出图纸技术要求说明的空间。
③用铅笔画出元器件外形轮廓,小型元件可不画轮廓,但应做到心中有数。
④标出焊盘的位置,勾画印制导线。
⑤复核无误后,擦掉外形轮廓,用绘图笔重描焊点及印制导线。
⑥标明焊盘尺寸、线宽,注明印制板的技术要求。
图的比例可根据印制板图形密度与精度按1,1、2:1、4:1等比例选取。
(4)双面板排版草图的设计与绘制双面板排版与单面板设计绘制过程相同,但还应考虑以下几点。
①元器件布设在一面,主要印制导线布设在另一面,两面印制导线应尽量避免平行布设,力求相互垂直,以减少干扰。
②两面印制导线最好绘制在两面,如在一面绘制,则应双色绘制,并注明对应层颜色。
③两面的焊盘应严格对应,可通过用针扎孔法来将一面焊盘中心引到另一面。
④在绘制元件面导线时,注意避让元件外壳、屏蔽罩等。
⑤两面彼此连接的印制线,需用金属化孔实现。
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