DIP封装-电子元件封装说明

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发布时间 2009-04-15

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装

插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

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