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电子元件封装标准:CLCC(ceramic leaded chip carrier) CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写,即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 CLCC封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。 *QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装,表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名

2009-4-15

电子元件封装标准:CPGA CPGA全称为Ceramic PGA,即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

2009-4-15

电子元件封装技术:FBGA封装 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。 (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装) FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形:

2009-4-16

电子元件封装标准:SOT-143 SOT-143是SOP封装派生类别SOT封装类的封装标准之一。(SOT即小外形晶体管封装类) SOT-143封装外形: SOT-143封装尺寸: 封装尺寸信息暂缺

2009-4-15

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存

2009-4-15

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 。

2009-4-15

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在

2009-4-15

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即 双列直插式封装 。 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

2009-4-15

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即 塑封J引线芯片封装 。 PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

2009-4-15

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

2009-4-15

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2009-4-15

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

2009-4-15

电子元件封装标准:DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 电子元件封装技术:DIPTAB封装 DI

2009-4-16

电子元件封装标准:SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类(小外形晶体管)的标准封装之一。 SOT-223封装外形: SOT-223封装尺寸:

2009-4-15

电子元件封装标准:SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT(小外形晶体管)封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形: SOT-23封装尺寸:

2009-4-15

电子元件封装标准:SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类(小外形晶体管)的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸

2009-4-15

电子元件封装标准:TO-220 TO-220封装外形: 常见的78和79系列三端稳压器采用TO-220封装标准: 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。

2009-4-15

电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:

2009-4-16

电子元件封装标准:TO-263 TO-263封装外形: TO-263封装尺寸: TO-263元件PCB焊盘尺寸:

2009-4-15
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