CLCC封装外形-电子元件封装标准
发布时间 2009-04-15
电子元件封装标准：CLCC(ceramic leaded chip carrier)
CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写，即带引脚的陶瓷芯片载体。
CLCC封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。
*QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC。
CLCC封装外形：
