小型焊锡锅主要用于电子元件、导线等的上锡、焊接以及小型线路板浸焊等场合，是各类电子生产线上必不可少的重要工具之一。 如何正确选用小型焊锡锅，是关系到提高焊接质量和减少原材料及电能浪费的问题。长期以来，这个问题一直得不到人们的重视。下面笔者就此谈谈自己的看法，供读者参考。 首先对焊锡的理化特性要有一个初步的认识。通常含量为60％的普通焊锡，温度在183C时开始熔化，当温度达到240C时，焊锡则处于熔融状态。焊接温度通常控制在300～400C。由于焊锡在高温状态下对铜等有色金属有极强的腐蚀作
焊接技术是电子爱好者必须掌握的基本技能。电子制作中常用的焊接工具是电烙铁，焊接用料是锡铅合金，另外还有帮助焊接的焊剂。焊接的原理，就是通过加热的电烙铁将固态焊料加热熔化，并借助于焊剂的物理和化学作用，使焊料流入被焊金属之间，在焊接物表面形成不同金属的良好熔合，待冷却后成为牢固可靠的焊接点。如果没有焊料，焊接就无从谈起，而选择良好的焊料是确保焊接质量的前提。 许多初学者对焊料的成分及特性等了解甚少，直接影响了焊接技能的熟练掌握。为此，下面对常用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让读者明白基本的焊
1、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用
电子制作是一项让制作者既动手又动脑的非常有趣的科技实践活动。电子制作并不神秘，入门也不难。但它既然是一门科学，也就不是马马虎虎、不费气力可以学会的。初学电子制作不仅要学习一些基本的知识，更重要的还要掌握一些最基本的操作技能，这样才能动手进行制作，才能取得预期的效果。 大家都知道，在电子制作中，元器件必须依靠焊接，才能有可靠的电气连接，并得到支撑和固定。焊接是电子爱好者对焊锡工艺的称呼，焊接的过程就是用电烙铁使焊料（焊锡）熔化，并借助焊剂（如松香）的作用，将电子元器件的端点与导线或印制电路板等牢固
通常采用的PCB基材均为FR-4材料，铜箔的附着强度和工作温度较高，一般PCB允许温度为260℃，但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃，因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点（183℃）了。同时还应考虑到板上元件允许的温度，通常民品级IC只能承受最高70℃，工业级IC为85℃，军品级IC最高也只能承受125℃。因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平，只有在只装耐温较高的大功率器件（125℃～175℃）的板上才能允许较高的PCB温度，但PCB温度较高时对功率器件散热
一种简捷、可靠、廉价的贴片元件焊接方法拉焊 作者：徐斌 日期：2004.3.13 欢迎转载！ 说明： 本文是参考《电子产品环境适应与可靠性》电装工艺（贴片焊接）（挑战者 2003年8月著）一文和其他网友提供的焊接方法，同时结合自己的实践写出来的。我从网上 学到很多东西，也很乐意把自己的一点经验拿出来和大家一起分享，如有不足之处请大虾们指点，多谢！我的邮箱：xubinxd@sohu.com。 一 工具 1 普通温控烙铁(最好带ESD保护) 2 酒精 3 脱脂棉 4 镊子 5 防静电腕带 6 焊锡丝
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 吸锡器吸锡拆卸法 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 医用空心针头拆卸法 取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内
这时介绍一个趣味电子制作：果汁LED灯！什么是果汁LED灯？就是点亮LED的不是电池，而是果汁！奇怪吧，上课专心点就知道了^_^ 现在开始： 一 需要的材料： 纸 一个发光二极管（LED） 一个水果（苹果、梨等） 长25cm的铜线（直径1-2 mm） 长25cm的铁线（直径1-2 mm） 二、需要的工具： 电烙铁 焊锡 剪刀 三、制作过程 1用剪刀把纸张剪出5片花叶形状，边缘大约长6cm，宽3cm； 2把铜线和铁线都剪成5段，每段5cm； 3像缝线一样，在每片叶子上平行穿上一根
在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 ● 吸锡器吸锡拆卸法。 使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ● 医用空心针头拆卸法。 取医用8至12号