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下方的全波相位控制电路被发现在1969年的书一个RCA电源电路。 负载被放置在AC线和四个二极管提供一个全波整流电压到一个SCR的阳极。两个小信号晶体管被连接成触发器在可控硅控制极,使得当在2.2uF的电容器上的电压达到大约8伏时,晶体管将导通并触发可控硅导通。 从每个半周期的开始时间延迟到可控硅开关上的点是由50K电阻器调节,其调节充电到8伏所需的2UF电容器的时间进行控制。随着电阻的降低,时间缩短,可控硅导通时间增加,输出的脉冲占空比增加,平均电压上升。 50K电位器调整到最小电阻时,电压升

2014-3-17

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2009-4-15
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