电子元件封装标准：DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写，即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 电子元件封装技术：DIPTAB封装 DI
2009-4-16
电子元件封装标准：DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写，即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 电子元件封装技术：DIPTAB封装 DI