DIP封装技术,DIPTAB封装技术
发布时间 2009-04-16
电子元件封装标准:DIP封装
DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即双列直插式封装技术。
DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。
DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
电子元件封装技术:DIPTAB封装
DIPTAB 全称 DIPackage with Meatlheatsink 。即带散热片的双列直插封装。