电子元件封装技术：FBGA封装 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 （BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形：