FBGA封装,电子元件封装技术
发布时间 2009-04-16
电子元件封装技术：FBGA封装
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），细间距球栅阵列封装技术，也就是塑料封装的 BGA 。
（BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装）
FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
FBGA封装外形：
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电子元件封装技术：FBGA封装
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），细间距球栅阵列封装技术，也就是塑料封装的 BGA 。
（BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装）
FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。
FBGA封装外形：