FBGA封装,电子元件封装技术

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发布时间 2009-04-16

电子元件封装技术:FBGA封装

  FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),细间距球栅阵列封装技术,也就是塑料封装的 BGA 。

  (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装)

  FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。

  FBGA封装外形:

FBGA封装,电子元件封装技术

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