STA500四重半桥功率芯片特性参数： 封装：Power SO-36 输出功率：在VCC=30V和HD=10%和8的负载下，输出230W的功率。 内部MOSFET能承受40V的DC电源电压， 在ID＝1A下的导通电阻RDS（ON）仅约0.2， 当结温达到130℃以上时，履行热告警和热保护，同时还具有门限电压是7V的欠电压保护和典型值是5A的短路电流限制等功能。 采用ＳＴ公司四重半桥功率芯片ＳＴＡ５００设计的６０Ｗ立体声Ｄ类放大器如下图所示。 ＳＴＡ５００采用{36}脚ＰｏｗｅｒＳＯ－３６封