STA500 2×30W D类功率放大器

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发布时间 2009-06-03

STA500四重半桥功率芯片特性参数:
封装:Power SO-36
输出功率:在VCC=30V和HD=10%和8Ω的负载下,输出2×30W的功率。
内部MOSFET能承受40V的DC电源电压,
在ID=1A下的导通电阻RDS(ON)仅约0.2Ω,
当结温达到130℃以上时,履行热告警和热保护,同时还具有门限电压是7V的欠电压保护和典型值是5A的短路电流限制等功能。

采用ST公司四重半桥功率芯片STA500设计的60W立体声D类放大器如下图所示。

STA500 D类放大器

  STA500采用{36}脚PowerSO-36封装,内部MOSFET能承受40V的DC电源电压,在ID=1A下的导通电阻RDS(ON)仅约0.2Ω,当结温达到130℃以上时,履行热告警和热保护,同时还具有门限电压是7V的欠电压保护和典型值是5A的短路电流限制等功能。

  每个扬声器都采用桥接负载(BTL)连接方式。以上部两个半桥级为例,当Q1和Q4导通时,Q2和Q3则截止;当Q3和Q2导通时,Q1和Q4则截止。因此,在扬声器中的一个周期之内,可以产生一个正半周和一个负半周音频信号。在VCC=30V和THD=10%和8Ω的负载下,可以输出60W(30W+30W)的功率。

  STA500有关功能脚上的逻辑值,决定着IC的工作状态,如附表所示。

STA500 2×30W D类功率放大器

  STA500的{23}脚(1B1AS)用作设定逻辑高电平电压。{25}脚和{26}脚等功能脚上的逻辑电平与{23}脚上的电压成正比。
STA500还可以组成单BTL电路。在此情况下,IN1A和IN1B、IN2A和IN2B可分别连接在一起,输出脚的{10}脚、{11}脚、{16}脚和{17}脚连接在一起,{2}脚、{3}脚、{8}脚和{9}脚连接在一起。

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