电子元件封装标准：CLCC(ceramic leaded chip carrier) CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写，即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 CLCC封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。 *QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名

DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即 双列直插式封装 。 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

1设置保护的目的 在三相电动机的运行中，由于种种原因，如三相电源的熔断器一相熔断，或者接触器触点烧损等造成一相接触不良，或由安装维护等原因造成一相断线，都会造成三相电动机缺相运行。若发现不及时，时间稍长便会烧毁电动机，造成设备损坏，影响生产的连续性，给工农业生产造成重大损失。 为了保障电动机的安全运行，使其在发生缺相运行时能及时停止电动机的运行，避免造成电动机烧毁事故，一般重要电动机都装有各种保护装置，尤其是缺相保护。 2基本原理 目前的电动机缺相保护电路大部分采用微机保护或电子式保

此项考试根据各工作岗位使用计算机的不同要求，分为四个等级： 一级 分为MS Office、WPS Office、永中和一级B四类，考核应试者计算机基本知识和使用微机系统的初步能力。 教育部考试中心在北京、福建、河北面向当地省市（系统）干部、管理人员开考一级B类考试。一级B类考试水平与一级相当，考试内容更符合机关干部、企事业单位管理人员的需要，采用无纸化考试形式。考试合格者获得一级合格证书，证书上注明B类字样。 二级 分为C语言、C++语言、Visual Basic语言、J