BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存

电子元件封装技术：FBGA封装 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 （BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形：

CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在