塑封7812外形尺寸：（单位mm） 尺寸图点击可放大 三端稳压器元件7812封装尺寸 塑封7812封装标准：TO-220

BU406/406H塑封大功率三极管封装外形（TO-220）： 管脚从左至右极性：１、基极；２、集电极；３、发射极 BU406、BU406H三极管部分参数： V CBO =400V V CEO =200V V EBO =6V I C =7A I CP =10A I B =4A P C =60W T J =150℃ T STG =-55~150℃ I EBO =1mA V CE (sat)=1V V BE (sat)=1.2V f T =10MHz BU406/406H外形尺寸（单位：毫米）：

BU407/407H塑封大功率三极管封装外形（TO-220）： 管脚从左到右依次为：１、基极；２、集电极；３、发射极 BU407、BU407H主要参数： V CBO =330V V CEO =150V V EBO =6V I C =7A I CP =10A I B =4A P C =60W T J =150℃ T STG =-65~150℃ I EBO =1mA V CE (sat)=1V V BE (sat)=1.2V f T =10MHz BU407/407H外形尺寸（单位：毫米）：

PD、TR、PR系列高压塑封二极管 1 PD0112-PD0160 0.1A 1200-6000V 1.2-5 DO-41

1.塑封整流二极管 序号 型号 I F V RRM V F Trr 外形 A

玻球快恢复二极管、玻钝芯片塑封二极管 序号 型号 I F V RRM V F Trr 外形

超快恢复塑封二极管 序号 型号 I F V RRM V F Trr 外形 A

超高频塑封二极管 1 ERA34-10 0.1A 1000V 3 0.15 R-1 2

第一类,为发光二极管与光电晶体管封装的光电耦合器,结构为双列直插4引脚塑封,内部电路见表一,主要用于开关电源电路中。 第二类,为发光二极管与光电晶体管封装的光电耦合器,主要区别引脚结构不同,结构为双列直插6引脚塑封,内部电路见表一,也用于开关电源电路中。 第三类,为发光二极管与光电晶体管(附基极端子)封装的光电耦合器,结构为双列直插6引脚塑封,内部电路见表一,主要用于AV转换音频电路中。 第四类,为发光二极管与光电二极管加晶体管(附基极端子)封装的光电耦合器,结构为双列直插8引脚塑封

三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。它的样子象是普通的塑封大功率三极管。其实物图如1所示： 图1 7805的实物管脚图 7805三端稳压IC内部电路具有过压保护、过流保护、过热保护功能，这使它的性能很稳定。能够实现1A以上的输出电流。器件具有良好的温度系数，因此产品的应用范围很广泛。可以运用本地调节来消除噪声影响，解决了与单点调节相关的分散问题，输出电压误差精度分为3%和5%。 图2 7805三端稳压IC内部电路图 7805三端稳压IC在电路运用中应

APA4800/APA4801是Anpec公司生产的SO-8或DIP-8塑封立体声音频放大器集成电路，CMOS工艺制造，甲乙类（AB）推挽放大工作模式。主要应用于便携式音响系统。功能特点： 工作电压：单电源供电：3V～7V、双电源供电：1.5V～3.5V 高性噪比：100dB 高转换比：5V/s 低失真度：-65dB 输出功率：在10％的失真情况下输出功率8290mW、 16190mW 电源抗纹波能力强 低功耗 极宽的工作温度范围 无转换开/关声 SOP8或DIP8封装

LA4533M是一款用于驱动立体声耳机的双声道音频功率放大集成电路，日本三洋公司产品。LA4533M多应用于电池供电的微型音频设备中用于驱动立体声耳机。 LA4533M集成电路内部由两路功率放大电路，电源通断静噪开关电路、纹波滤波电路等组成。它采用10脚双列扁平式塑封封装，其封装外形和引脚功能如下所示： LA4533M内部电路框图： LA4533M典型应用电路： 电路说明：两路音频信号从LA4533M的②、④脚输入，放大后从⑨、⑦脚输出推动立体声耳机。Ll和L2是高频隔离电感，是为利用耳

LM386是美国国家半导体公司生产的音频功率放大器，主要应用于低电压消费类产品。为使外围元件最少，电压增益内置为20。但在1脚和8脚之间增加一只外接电阻和电容，便可将电压增益调为任意值，直至200。输入端以地位参考，同时输出端被自动偏置到电源电压的一半，在6V电源电压下，它的静态功耗仅为24mW,使得LM386特别适用于电池供电的场合。LM386的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。 电路特性： 静态功耗低，约为4mA,可用于电池供电。 工作电压范围宽，4-12V or 5-18V。 外围元

LM1875是美国国家半导体公司生产的５脚单列V型直插塑封IC，为高保真音频功率放大集成电路，主要技术指标： 频响范围：20Hz-20kHz 负载阻抗：8/4欧姆 失真率：40W输出时0.05% 电压范围：20-60V NE5534是专为音频放大而设计的运算放大器，用于音响前置放大电路。它的引脚功能如下： NE5534+LM1875构成的20W高保真功放电路 制作中注意LM 1875供电端（５脚）的滤波电容不可省掉，且距离LM 1875的管脚越近越好。其作用是防止LM1875产生自激。LM 1

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即 塑封J引线芯片封装 。 PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

RY901是一块电风扇专用控制集成电路，可以完成对电扇的调速、定时和开关控制等。 RY901的主要特点是： （1）集开关、定时、调速、模拟自然风为一体，外围元件少、电路简单、易于制作； （2）省掉了体积较大的机械定时器和调速器，采用轻触式开关和电脑控制脉冲触发，因而无机械磨损，使用寿命长； （3）各种动作电脑程序具备相应的发光管指示，耗电量少，体积小，重量轻，显示直观，便于操作； （4）适合开发或改造成多路家电的定时控制等。RY901采用双列直插式16脚塑封结构，为低功耗CM

电子元件封装标准：TO-220 TO-220封装外形： 常见的７８和７９系列三端稳压器采用TO-220封装标准： 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。

TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

快恢复塑封整流二极管 序号 型号 I F V RRM V F Trr 外形 A

彩电集成电路TDA9116：扫描处理器 TDA9116是32脚双列直插塑封单片集成电路，主要用于多频彩色电视机的水平、垂直扫描电路控制。内部同步处理器具有强大的几何失真校正功能模块，通过IIC总线控制，外围元件少。 在TCL HiD机型上测定 序号 符号 功能 直流电压（V） 序号 符号

彩电集成电路TDA9116：扫描处理器 TDA9116是32脚双列直插塑封单片集成电路，主要用于多频彩色电视机的水平、垂直扫描电路控制。内部同步处理器具有强大的几何失真校正功能模块，通过IIC总线控制，外围元件少。 在TCL HiD机型上测定 序号 符号 功能 直流电压（V） 序号 符号

LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模组,音频放大器、工业控制、DC增益部件和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 LM358的封装形式有塑封8引线双列直插式和贴片式。 特性(Features)： ＊内部频率补偿。 ＊直流电压增益高(约100dB) 。 ＊单位增益频带宽(约1MHz) 。 ＊电源电压范围宽：单电源(3