一台三星710S显示器,由于一个盲肠式元件的屡次损坏,使修理者多次返修机器,弄得几乎心力交瘁,最后还是割除盲肠了事。现将其维修过程简述如下,供同行借鉴。 故障现象:电源指示灯闪烁,屏幕无光,因当时正值雨季,空气湿度很大,怀疑机器受潮,拆机后清洁一番,又用电吹风将可能受潮部位吹拂一遍,故障消除。几天后,在使用过程中突然无

周永海 2010-12-27

ka3S0880RFB是韩国三星公司生产的开关电源厚膜集成电路。ka3S0880RFB集成电路内部设有振荡,同步及过流、过压、过热保护电路。其集成块的典型应用电路如图所示。 ka3S0880RFB集成块的典型应用电路 ka3S0880RFB集成块引脚功能及数据 ka3S0880RFB集成电路采用5脚单列直插式封装,其

2010-1-7

用555时基电路制成的相片曝光定时器是555单稳态电路的典型应用实例。电路图如下:   如图所示,电源接通后,定时器进入稳态。此时定时电容CT的电压为:VCT=VCC=6V。对555这个等效触发器来讲,两个输入都是高电平,即VS=0。继电器ka不吸合,常开点是打开的,曝光照明灯HL不亮。   按一下按钮开关SB之后,

2009-4-22

电子元件封装技术:FBGA封装   FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。   (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装)   FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺

2009-4-16

电子元件封装标准:DIP封装   DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。   DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。   DIP封装结构形式有:

2009-4-16

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。   CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6

2009-4-15

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。      20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存   采用BGA技术封装的内存,可以

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合

2009-4-15
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