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KA3S0880RFB是韩国三星公司生产的开关电源厚膜集成电路。KA3S0880RFB集成电路内部设有振荡,同步及过流、过压、过热保护电路。其集成块的典型应用电路如图所示。 KA3S0880RFB集成块的典型应用电路 KA3S0880RFB集成块引脚功能及数据 KA3S0880RFB集成电路采用5脚单列直插式封装,其集成电路的引脚功能及数据见表所列。

2010-1-7

用555时基电路制成的相片曝光定时器是555单稳态电路的典型应用实例。电路图如下: 如图所示,电源接通后,定时器进入稳态。此时定时电容CT的电压为:VCT=VCC=6V。对555这个等效触发器来讲,两个输入都是高电平,即VS=0。继电器KA不吸合,常开点是打开的,曝光照明灯HL不亮。 按一下按钮开关SB之后,定时电容CT立即放到电压为零。于是此时555电路等效触发的输入成为:R=0、S=0,它的输出就成高电平:V0=1。继电器KA吸合,常开接点闭合,曝光照明灯点亮。按钮开关按一下后立即

2009-4-22

2009-4-9

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2009-4-9

2009-4-9

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存

2009-4-15

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在

2009-4-15

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即 双列直插式封装 。 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

2009-4-15

电子元件封装标准:DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 电子元件封装技术:DIPTAB封装 DI

2009-4-16

电子元件封装技术:FBGA封装 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。 (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装) FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形:

2009-4-16

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

2009-4-15

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2009-4-15

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

2009-4-15

一台三星710S显示器,由于一个盲肠式元件的屡次损坏,使修理者多次返修机器,弄得几乎心力交瘁,最后还是割除盲肠了事。现将其维修过程简述如下,供同行借鉴。 故障现象:电源指示灯闪烁,屏幕无光,因当时正值雨季,空气湿度很大,怀疑机器受潮,拆机后清洁一番,又用电吹风将可能受潮部位吹拂一遍,故障消除。几天后,在使用过程中突然无光,电源指示灯亦不亮了。 电源部分电路图 检修过程:因电源指示灯不亮,首先检查电源部分。该机开关电源采用厚膜电路KA2S0680(类似 UC3842的振荡电路+IGBT组成),经

2010-12-27

型号(规格) 生产厂家 器件名称 TA7641 PHI AM调幅收音机 KA22495/D SAMSUNG 接收机前端电路 KB8527B SAMSUNG 调频接收,锁相环,压扩器 KB8528B SAMSUNG 调频接收,锁相环,压扩器,电子音量控制 K

2008-11-12

UC3842B电动车充电器电路图 KA3842电动车充电器电路图 TL494电动车充电器电路图 TL494电动车充电器电路图

2009-2-23

集成电路芯片的封装技术已经历了好几代的变迁,从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技术指标一代比一代先进,包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1:1,适用频率越来越高,耐温性能越来越好,引脚数增多,引脚间距减小,重量减小,可靠性提高,使用更加方便等等。 下面对几种封装形式作简要说明: 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过1

2008-6-15
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