1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的

方法1： 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克，浓度15％的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层

大部分运算放大器要求双电源(正负电源)供电，只有少部分运算放大器可以在单电源供电状态下工作，如LM358(双运放)、LM324(四运放)、CA3140(单运放)等。需要说明的是，单电源供电的运算放大器不仅可以在单电源条件下工作，也可在双电源供电状态下工作。例如，LM324可以在、+5～+12V单电源供电状态下工作，也可以在+5～12V双电源供电状态下工作。 　　在一些交流信号放大电路中，也可以采用电源偏置电路，将静态直流输出电压降为电源电压的一半，采用单电源工作，但输入和输出信号都需要加交流耦合

电阻（R） 基本单位：欧姆，简称欧，符号 换算单位：微欧（）、毫欧（m）、千欧（k）、兆欧（M）、吉欧（G） 换算值： 1欧姆＝1000毫欧 1毫欧＝1000微欧 1000欧姆＝1千欧 1000千欧＝1兆欧 1000兆欧＝1吉欧 电容（C） 基本单位：法拉，简称法，符号F 换算单位：毫法（mF）、微法（F）、纳法（nF）、皮法（pF） 换算值： 1法拉＝1000毫法＝1000000微法 1微法＝1000纳法＝1000000皮法 电感（L） 基本单位：亨利，简称亨，符号H 换算单位：毫亨（mH）、

什么是半导体呢？从电的观点来看，可以把物质分成三大类： 　　1.容易传导电流的物质，如银、铜、铝、铁等，称为导体； 　　2.能够可靠地隔绝电流的物质，如橡胶、塑料、陶瓷、云母等，称为绝缘体； 　　3.导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，则称为半导体。 半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。 锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。 吸锡器吸锡拆卸法 　　使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入吸锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 医用空心针头拆卸法 　　取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内

第一部分：主称 第二部分：类别 第三部分：用途和特性 第四部分：序号 字母 含义 字母 含义 字母 含义 用数字表示序号，有的在序号后面还标有标称电压通流容量或电阻体直径、标称电压、电压误差等。 M 敏感电阻器 Y 压敏电阻器 无 普通型 D 通用

倍压整流电路：利用滤波电容的存储作用，由多个电容和二极管可以获得几倍于变压器副边电压的输出电压，称为倍压整流电路。电路如图下所示。 二倍压整流电路其工作原理 ★当u2正半周时节，电压极性如图所示，D1导通，D2截止；C1充电，电流方向和C1上电压极性如图所示，C1电压最大值可达 。 ★当u2负半周时节，电压极性如图所示， D2导通，D1截止；C2充电，电流方向和C2上电压极性如图所示，C2电压最大值可达 。 可见，对电荷的存储作用，使输出电压（即C2上的电压）为变压器副边电压的两倍，利用同样原