电子爱好者

电子元件封装标准:CLCC(ceramic leaded chip carrier) CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写,即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 CLCC封装是表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ-G。 *QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装,表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名

2009-4-15

电子元件封装标准:CPGA CPGA全称为Ceramic PGA,即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

2009-4-15

电子元件封装技术:FBGA封装 FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array), 细间距球栅阵列封装技术 ,也就是塑料封装的 BGA 。 (BGA全称Ball Grid Array Package,即球栅阵列封装) FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构,使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形:

2009-4-16

电子元件封装标准:SOT-143 SOT-143是SOP封装派生类别SOT封装类的封装标准之一。(SOT即小外形晶体管封装类) SOT-143封装外形: SOT-143封装尺寸: 封装尺寸信息暂缺

2009-4-15

电子元件的检测是电子产品维修的一项基本功,如何准确有效地检测元器件的相关参数,判断元器件的是否正常,不是一件千篇一律的事,必须根据不同的元器件采用不同的方法,从而判断元器件的正常与否。特别对初学者来说,熟练掌握常用元器件的检测方法和经验很有必要,以下对常用电子元器件的检测经验和方法进行介绍供对考。 一、 电阻器的检测方法与经验 1、固定电阻器的检测。 A、将两表笔(不分正负)分别与电阻的两端引脚相接即可测出实际电阻值。为了提高测量精度,应根据被测电阻标称值的大小来选择量程。由于

2008-5-18

本测试电路可方便地测量二极管、三极管、稳压管、可控硅等的反向耐压值;电容器耐压值;大于10M的电阻。输出电压连续可调,最高达1400V。 工作原理 测量电路如图1所示。变压器T的6V经D5整流、C3滤波后,提供调整管Q的基极电压。调整W可控制Q的导通程度。即控制集电极A点对电压在4V-1400V之间变化。高压绕组输出的500V电压,经C1、D1-D4组成的倍压整流电路整流,C2滤波输出1400V高压。 测试时,被测器件接在A、B之间。W阻值调小,Q的基极电位下降,A点电位上升。直至

2008-11-28

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写,即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步,芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存

2009-4-15

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 。

2009-4-15

CSP(Chip Scale Package),是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的1/3,仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小,同时也更薄,其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米,大大提高了内存芯片在

2009-4-15

DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即 双列直插式封装 。 插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。

2009-4-15

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即 塑封J引线芯片封装 。 PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

2009-4-15

PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写,即 塑封四角扁平封装 。 PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。

2009-4-15

SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

2009-4-15

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

2009-4-15

电子元件封装标准:DIP封装 DIP是英文Dual In-line Package的缩写,即 双列直插式封装技术 。 DIP封装是一种最简单的封装方式,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。 电子元件封装技术:DIPTAB封装 DI

2009-4-16

自制松香水 在电子元件的焊接过程中,助焊剂是必不可少的。松香由于助焊效果极佳,对元件和电路板没有腐蚀性,在实际操作中广泛采用。 在某些焊接工艺,不能直接使用松香。如浸焊,高密度布线焊接等。这时就可用到松香水来助焊。 松香水可以自制,用25%的松香溶解在75%的99.5%酒精中。使用时将松香水涂于电路板表面或焊接处表面即可进行锡焊操作。 焊点去锡经验两则 在电路板上拆卸元件时,通常会用空心针头、吸锡器等来操作,这里给大家介绍两个小方法,应急时用也还不错。 一、牙刷:在拆卸电子元件手头又没有合适的工

2008-11-12

电子元件封装标准:SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类(小外形晶体管)的标准封装之一。 SOT-223封装外形: SOT-223封装尺寸:

2009-4-15

电子元件封装标准:SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT(小外形晶体管)封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形: SOT-23封装尺寸:

2009-4-15

电子元件封装标准:SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类(小外形晶体管)的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸

2009-4-15

电子元件封装标准:TO-220 TO-220封装外形: 常见的78和79系列三端稳压器采用TO-220封装标准: 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。

2009-4-15

电子元件封装标准:TO-252 TO-252封装外形: TO-252封装尺寸: TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸:

2009-4-16

电子元件封装标准:TO-263 TO-263封装外形: TO-263封装尺寸: TO-263元件PCB焊盘尺寸:

2009-4-15

三分频扬声器系统分频器电感的精确设计 1 引言 扬声器系统的分频器分为前级分频和功率分频2类。前级分频是前级电路中由电子元件产生的分频,再由各自的功放分别驱动高﹑中﹑低音扬声器系统,如图(1a)所示,属于小信号有源分频。而功率分频则是由电感、电容、电阻元件构成的位于功放与扬声器之间的无源分频电路,如图(1b)所示。 采用功率分频的扬声器系统结构简单、成本低,而且又能获得很高的放音质量,因而在现代高保真放音系统中应用最为普遍。其性能的好坏与扬声器的各项指标以及分频电路、电感元件的性能、精度有密不可

2008-11-28

电阻器是利用一些材料对电流有阻碍作用的特性所制成的,它是一种最基本、最常用的电子元件。电阻器在电路里的用途很多,大致可以归纳为降低电压、分配电压、限制电流和向各种元器件提供必要的工作条件(电压或电流)等。为了表述方便,通常将电阻器简称为电阻。 电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两种,电位器也是一种可调电阻器。 固定电阻器 固定电阻器通常简称电阻,是电子制作中使用最多的元件。固定电阻器一经制成,其阻值便固定不变。 1. 常用固定电阻器的种类和特点电子爱好者经常使用的固定电阻器有实芯电阻器、

2010-12-22

电容器是电子设备中常用的电子元件,下面对几种常用电容器的结构和特点作以简要介绍,以供大家参考。 1. 铝电解电容器 : 它是由铝圆筒做负极、里面装有液体电解质,插人一片弯曲的铝带做正极制成。还需经直流电压处理,做正极的片上形成一层氧化膜做介质。其特点是容量大、但是漏电大、稳定性差、有正负极性,适于电源滤波或低频电路中,使用时,正、负极不要接反。 2. 钽铌电解电容器 : 它用金属钽或者铌做正极,用稀硫酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做介质制成。其特点是:体积小、容量大、性能稳定、

2008-10-16

氧化锌压敏电阻(Carbon resistor):按用途来分也称为突波吸收器是一种具有电压电流对称特性之电压属性电阻器,它主要的设计是用来保护所有的电子产品或元件免受开关或雷击诱发所产生之突波的影响,而非线性指数的特性。 特性:反应时间快速;低漏电流;优越的电压比;宽广之电压与能量比;低备用电力且无后续电流;高效能之突波电流处理能力;抑制电压特性之稳定执行能力。 压敏电阻在休息时,相对受保护的电子元件而言,具有很高的阻抗生素数兆欧姆),而且不会改变设计电路特性,但当瞬间突波电压出现(越过压敏电阻

2009-3-23

小型焊锡锅主要用于电子元件、导线等的上锡、焊接以及小型线路板浸焊等场合,是各类电子生产线上必不可少的重要工具之一。 如何正确选用小型焊锡锅,是关系到提高焊接质量和减少原材料及电能浪费的问题。长期以来,这个问题一直得不到人们的重视。下面笔者就此谈谈自己的看法,供读者参考。 首先对焊锡的理化特性要有一个初步的认识。通常含量为60%的普通焊锡,温度在183C时开始熔化,当温度达到240C时,焊锡则处于熔融状态。焊接温度通常控制在300~400C。由于焊锡在高温状态下对铜等有色金属有极强的腐蚀作

2010-12-23

在电子电路中使用着形形色色的电子元件和器件,其中电阻器约占元器件总数的40%以上。电阻器的品种很多,结构、尺寸和规格也不一样。电子爱好者在组装电路时,怎样合理地选择和使用电阻器呢?下面就向初学者谈谈这方面的知识。 常用的电阻器有哪几种 按照电阻体的材料和结构特征,可分为线绕电阻器和非线绕电阻器两大类。线绕电阻器是用高电阻的合金线(如镍铬丝、康铜丝、锰铜丝等)缠绕在绝缘基棒上制成的,它主要用在大功率场合。非线绕电阻器又可分为实芯型电阻器和膜式电阻器两类。最常用的是膜式电阻器,主要是碳膜电阻器和金属

2010-12-19

1、选用合适的焊锡,应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 2、助焊剂,用25%的松香溶解在75%的酒精(重量比)中作为助焊剂。 3、电烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。 4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用

2009-4-21

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