2SC3998 高耐压大功率三极管 VCBO=1500V VCEO=800V VEBO=6V IC=25A PC=250W 　　2SC3998 外形尺寸：

7812三端稳压IC内部电路图

金封（铝壳封装）三端稳压器7812外形尺寸：（单位mm） 封装尺寸图点击可放大 金属封装7812三端稳压IC外形尺寸 金封7812封装标准：TO-3

塑封7812外形尺寸：（单位mm） 尺寸图点击可放大 三端稳压器元件7812封装尺寸 塑封7812封装标准：TO-220

电子元件封装技术：FBGA封装 　　FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 　　（BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） 　　FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 　　FBGA封装外形：

电子元件封装标准：TO-252 TO-252封装外形： TO-252封装尺寸： TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：

电子元件封装标准：DIP封装 　　DIP是英文Dual In-line Package的缩写，即 双列直插式封装技术 。 　　DIP封装是一种最简单的封装方式，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。 　　DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。 　　电子元件封装技术：DIPTAB封装 　　DI

电子元件封装标准：TO-263 TO-263封装外形： TO-263封装尺寸： TO-263元件PCB焊盘尺寸：