CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在
电子元件封装标准：CPGA CPGA全称为Ceramic PGA，即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。
电子元件封装标准：CLCC(ceramic leaded chip carrier) CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写，即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 CLCC封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。 *QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名
电子元件封装标准：TO-220 TO-220封装外形： 常见的７８和７９系列三端稳压器采用TO-220封装标准： 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。
电子元件封装标准：SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的标准封装之一。 SOT-223封装外形： SOT-223封装尺寸：
电子元件封装标准：SOT-143 SOT-143是SOP封装派生类别SOT封装类的封装标准之一。（SOT即小外形晶体管封装类） SOT-143封装外形： SOT-143封装尺寸： 封装尺寸信息暂缺
电子元件封装标准：SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸
电子元件封装标准：SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT（小外形晶体管）封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形： SOT-23封装尺寸：