SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即 小外形封装 。 SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚， TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

这是一个简单的5V/5W开关电源电路。采用了一片TOP210三端PWM开关集成电路。TOP210内含PWM控制器，功率MOSFET和各种保护电路。该电源交流输入电压范围为85~265V，当负载从额定负载的10%变化到100%，电源电压调整率和负载电流调整率可达+-5%。该电源还具有过压、超温保护和限流等功能。 TOP210的D脚为内部输出MOSFET的漏极，C脚为内部误差放大器和反馈电流输入脚，用来调整开关电源的占空比。S脚为内部MOSFET的源极，也是内部控制电路的公共端。 交流输

光线示波器 light beam oscillograph 光学高温计 optical pyrometer 光学显微镜 optical microscope 光谱仪器 optical spectrum instrument 吊车秤 crane weigher 地中衡 platform weigher 字符图形显示器 character and graphic display 位移测量仪表 displacement measuring instrument 巡迴检测装置 data logger 波

TOP2XX系列IC是一类将控制电路和功率开关集成在一起的三端开关电源芯片。这类芯片的封装形式为TO-220，管脚名称及功能如图(a)所示，它们的内部设有振荡器、PWM比较器、误差放大器、逻辑电路、高耐压MOSFET输出开关管以及限流、欠压锁定电路和过压、温度保护电路。改变注入控制极C(1脚)的电流即可控制芯片内输出MOSFET开关的占空比。 图(b)所示为TOP204的典型应用电路。该电源的技术特点是输入电压为交流85～265V；输出电压为15V2％；额定输出功率为30W；输出电压纹波不

TOP209/210：三端离线脉宽度调制翻转开关 该电路为经济型的功率应用转换开关，回扫效率80％以上，具有系统标准故障保护特性。 TOP209/210引脚功能、参考电压 在TCL HID背投彩电上测定 序号 符号 功能 直流电压（V） 1 SOURCE 内置开关管源极

这是采用OPA2132集成电路的耳机放大器。采用低音提升电路和9V充电电池，带有恒定电流充电接口。 P1为同轴音量电位器，带有电源开关。C2是输入耦合电容。R2定义运算放大器的输入阻抗。R3和R4定义放大器的增益（5倍在这种情况下）。Rb和CB形成低音提升电路。这些部件增加低频增益。对于低频率的增益为14。通过增加Rb的电阻可以增加低频增益，反之亦然。你可以通过增加CB电容减小切割频率。低音提升可以通过短路的Rb电阻被停用。作为一个运放我使用OPA2132，但许多其它运放可以使用，像OPA21

741通用高增益运算放大器是一款比较老的的产品了，双列直插8脚或圆筒8脚封装。虽然性能不是很好，但满足一般要求，应用还是很广泛。工作电压22V,差分电压30V,输入电压18V,允许功耗500mW。可以代换的其他运放有uA741,uA709,LM301,LM308, LF356,OP07，op37,max427等。 如图所示为1kHz正弦波振荡电路。该电路是在双T电路基础上应用普通的741运算放大器产生1000Hz正弦波输出。调节100k电位器使电路起振，而电路的振荡频率由R1和R2确定，且一般情

CS4344：10引脚24位192千赫立体声D/A转换器 多位Delta - 调制器 24位转换 自动检测采样率可达192千赫 105dB动态范围 -95分贝的THD + N 低时钟抖动敏感性 单一的+3.3 V或+5 V电源 滤波线路电平输出 片上数字去加重 Popguard 技术 小型10引脚TSSOP封装 CS4344引脚功能： CS4344应用电路图：

1 引言 BQ2057系列是美国TI公司生产的先进锂电池充电管理芯片，BQ2057系列芯片适合单节(4.1V或4.2V)或双节(8.2V或 8.4V)锂离子(Li-Ion)和锂聚合物(Li-Pol)电池的充电需要，同时根据不同的应用提供了MSOP、TSSOP和SOIC的可选封装形式，利用该芯片设计的充电器外围电路及其简单，非常适合便携式电子产品的紧凑设计需要。BQ2057可以动态补偿锂电池组的内阻以减少充电时间，带有可选的电池温度监测，利用电池组温度传感器连续检测电池温度，当电池温度超出设定范围

很简单的便携式耳机放大器，使用一个OPA2132PA双运放。 OPA2132PA运算放大器需要双电源供电，从2.5V到18V。对于本电路创建双电源有两个可能性。一是使用无源电压分压器，由两个电阻R1a和R1b。在这种情况下，有必要使用两个电解电容器C1a和C1b提升瞬态响应。第二个可能性是使用德州仪器（TI）的电源分离器TLE2426精密虚拟地芯片。在这种情况下，有必要只连接一个电容在VCC +和VCC-之间。

APA4800/APA4801是Anpec公司生产的SO-8或DIP-8塑封立体声音频放大器集成电路，CMOS工艺制造，甲乙类（AB）推挽放大工作模式。主要应用于便携式音响系统。功能特点： 工作电压：单电源供电：3V～7V、双电源供电：1.5V～3.5V 高性噪比：100dB 高转换比：5V/s 低失真度：-65dB 输出功率：在10％的失真情况下输出功率8290mW、 16190mW 电源抗纹波能力强 低功耗 极宽的工作温度范围 无转换开/关声 SOP8或DIP8封装

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即 球栅阵列封装 。 20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 BGA封装内存 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存

CSP(Chip Scale Package)，是芯片级封装的意思。 CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过 1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与 BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅有0.2毫米，大大提高了内存芯片在

JRC4558 是低噪声双运算放大器集成电路，最适用于作有源滤波器，补偿放大器，音频前置放大器，均衡放大器以及在电子仪器、仪表中用作各种线路的放大器。 JRC4558 的特点如下： 内含相位补偿回路； 噪声低，Vni=2.5V； 速度高，频带宽，fT=3MHz； 采用双列直插8脚塑料封装（DIP8）和微形的双列8 脚塑料封装（SOP8） JRC4558电路方框图： JRC4558引出端功能： 引出端序号 符号 功能 1 OUT1 输出端1 2 IN1（） 反向输入端 1 3 IN1（

LM26001是一款设计用于高效休眠模式的开关式稳压器。 特点 高效休眠模式 休眠模式下40 A Iq典型值 停机模式下10 A Iq典型值 运行输入范围为 3.0V 至 38V 4.5V 至 38V 稳态输入范围 1.5% 参考电压精度 逐周期的电流限制 可调频率(150 kHz - 500 kHz) 可同步至外部时钟 Power Good 标记 强制 PWM 功能 可调软启动 TSSOP-16 外露焊盘式封装 过热关机 应用 车用信息处理 信息娱乐系统 导航系统 仪表盘仪器 国内宽带网关/机

LM5005宽输入电压降压型集成稳压器 LM5005特性: 7V - 75V 输入范围 模拟电流模式控制 1.25V +1.5% 电压基准 可调节输出电压，由 1.25V 开始 单电阻频率设置 振荡器同步输入 工作频率可调节，由 50 kHz 至 500 kHz 可调节软启动 关断/待机输入 热关断保护 封装: TSSOP20-EP LM5005方框图和应用示意图 ------------------------ LM5010A 高电压降压开关稳压器 产品特色 可工作于 6V 至 75V 的输

电子元件封装标准：SOT-143 SOT-143是SOP封装派生类别SOT封装类的封装标准之一。（SOT即小外形晶体管封装类） SOT-143封装外形： SOT-143封装尺寸： 封装尺寸信息暂缺

电子元件封装标准：SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的标准封装之一。 SOT-223封装外形： SOT-223封装尺寸：

电子元件封装标准：SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT（小外形晶体管）封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形： SOT-23封装尺寸：

电子元件封装标准：SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸

TPA1517：6W立体声功率放大器 TPA1517是一个立体声功率放大器，可向4负载提供2*6W输出功率，重谐波失真THD=10%；使用12V供电电压，没有外部散热器，电压增益固定为20dB。该芯带三级MODE（模式）输入，可以standby（待机）模式切换至mute（静音）和operating（运行）模式。 TPA1517引脚功能与参考直流电压 序号 符号 功能 直流电压 （V） 序号

三星名品六类型号机型I2C总线彩电进入维修状态的方法 三星名品 CS-7277NP、CS-7277P 在调整前首先使电视机处于待机状态，然后用遥控器依次按 P.STD、HELP、SLEEP、POWER键，待上述按完毕后，这时屏幕显示菜单，其内容为： Servicemode(服务模式）Adjustment(调整）Testpattern(检测型式） Optionbyte(选择格式）Reset(复位） 用节目选择键选中调整，再按音量 +键

注意：在调试时禁止使用P▲、P◆键进入Option byte（功能选项设置）状态，并改动其值，其值被改动后，将会出现光栅一亮一黑、按遥控器POWER键不能关机现象。 当用按键进入维修或工厂模式时，整个过程需要在5秒钟内完成。 适用机型:(SCT12A/SCT12B机芯) 1.进入维修模式下的维修调整状态 （1）在待机状态下按P.STD-HELP-SLEEP-POWER ON (2)或按遥控器的FACTORY维修键（在遥控器内电路板没用上那一个按键） 适用机型: 北京2103G. 2110G. 2

这里描述的红外（IR）遥控开关项目的目的是控制不具有遥控操作功能的电器。我们的目标是构建一个遥控接收盒子，你可以插上您的120V AC设备，并与任何现代红外遥控设备控制开启和关闭操作。 现代红外遥控器上的任意键被按下时将产生38KHz的调制脉冲串。使用电容滤波，我们将脉冲流转换成一个脉冲而不管输入的密钥。这样一来，遥控器上按下任意键我们就可以切换继电器开关。该项目已经过测试，并且它运作良好。 电路 采用TSOP 1738红外接收器模块检测到来自红外遥控设备接收到的38KHz的脉冲输入。在待机状态

普通发光二极管的正向饱和压降为1.6V-2.1V, 正向工作电流为5-20mA。 LED电参数 1．极限参数的意义 （1）允许功耗Pm:允许加于LED两端正向直流电压与流过它的电流之积的最大值。超过此值，LED发热、损坏。 （2）最大正向直流电流IFm：允许加的最大的正向直流电流。超过此值可损坏二极管。 （3）最大反向电压VRm：所允许加的最大反向电压。超过此值，发光二极管可能被击穿损坏。 （4）工作环境topm:发光二极管可正常工作的环境温度范围。低于或高于此温度范围，

179 三星名品 CS-5399K、CS-6215K 在调整前首先使电视机处于待机状态，然后用遥控器依次按P.STD、HELP、SLEEP、POWER键，待上述按完毕后，这时屏幕显示菜单，其内容为： Service mode (服务模式） Adjustment(调整） Test pattern(检测型式） Option byte(选择格式） Reset(复位） 用节目选择键选中调整，再按音量+键，其调整项菜单共显示二十九个内容，特别注

彩电集成电路TDA16850：同步SMPS控制器 TDA16850包含了完整的控制功能反馈切换模式供电，它可实现所有必要的保护功能。TDA16850适用于输入线电压为90VAC到270VAC的转换器。 最大工作周期与频率、线电压及软启动控制有关。所以若出现二次过载，即可有效地限制最大输出功率。可通过内部振荡器或引脚SYNC的同步信号对所有时钟信号和PWM电压斜坡同步化。若引脚SYNC没有信号，内部振荡器将启动。引脚SYNC的水平偏转信号自动对内部振荡器进行同步。 通过引脚OPTO的输入电流可对模

在Windows 98/2000系统下有一个功能大家可能还记得，就是修改文件夹背景，无论是改颜色还是调用图片背景都是可以的。但遗憾的是，到了XP系统下这个功能没有了。下面就教大家用一些小技巧达到修改文件夹背景的目的。 一、修改根目录文件夹背景 1、首先打开我的电脑，在工具菜单中的文件夹选项里把隐藏已知文件类型的扩展名前的勾去掉。 2、将准备好的背景图片放到分区根目录下（比如D盘），图片大小根据屏幕分辨率适当选择。 3、在分区根目录下新建一个文本文档，改名为Desktop.ini。复制下面的代码

什么是蓝牙技术？ 蓝牙是一种支持设备短距离通信（一般是10m之内）的无线电技术。能在包括移动电话、PDA、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换。蓝牙的标准是IEEE802.15，工作在2.4GHz 频带，带宽为1Mb/s。 蓝牙（Bluetooth）原是一位在10世纪统一丹麦的国王，他将当时的瑞典、芬兰与丹麦统一起来。用他的名字来命名这种新的技术标准，含有将四分五裂的局面统一起来的意思。蓝牙技术使用高速跳频（FH，Frequency Hopping）和时分多址（TDMA，