电子爱好者

一、印刷电路板的制作 1、 印刷电路板的设计 ①确定印刷电路板的尺寸、形状、材料及连接方式,根据要制作的电路中元器件的数量、大小等,来合理安排印刷电路板的面积,形状一般用矩形板,印刷电路板的材料由元器件及产品要求来选择,主要考虑基底底层压板的级别和厚度铜箔的厚度及粘合剂的类型等因素。此外,电路板之间是通过插座相互连接的,印刷电路板应考虑留给插座的位置。 ②画出印刷电路板,即把电路图的连线按合理的方式在印刷电路板上布置出来,目前常通过计算机上的印制电路板辅助设计软件,如TANGO、PROTEL、O

2008-11-28

印制电路板是一种在专门的敷铜绝缘基板上,有选择性地加工和制造出导电图形、元器件安装孔和焊接点的组装板。印制电路板在电子制作中作为一种基础组装部件而占有重要的地位。 工厂大规模生产的印制电路板是 经过制版、印刷、腐蚀、打孔等一系 列工艺完成的,而业余条件下印制电路板的制作方法也有许多种。对于初学者来讲,由于制作所用元器件一般都比较少,印制电路板都很简单,所以这里推荐一种最简单、最方便的手工方法刀刻法。下面我们以图1所示的断线式防盗报警器的印制电 路板接线图为例,介绍用刀刻法制作 印制电路板的全过程

2010-12-19

制作电路板通常用的腐蚀液是三氯化铁溶液,本文介绍用盐酸和双氧水混合液来制作电路板。 单独的双氧水和盐酸都不能拿来腐蚀制板。盐酸中氢离子的氧化能力在铜离子之下,自然是不行的。双氧水是强氧化剂,比三氯化铁强的多,用来对付铜肯定没问题,但是产物将是致密且不溶于水的氧化铜,会阻止氧化物下面的铜和双氧水接触。但是如果有盐酸参与反应,那就不会生成氧化铜,而会生成溶于水的氯化铜。 反应方程式:H2O2 + 2(HCl) + Cu = CuCl2 + 2(H2O) 这个配方有很多好处。譬如说它是无色

2009-3-5

万用电路板是一种按照标准IC间距(2.54mm)布满焊盘、可按自己的意愿插装元器件及连线的印制电路板,俗称洞洞板。相比专业的PCB制版,洞洞板具有以下优势:使用门槛低,成本低廉,使用方便,扩展灵活。比如在大学生电子设计竞赛中,作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成,所以大多使用洞洞板。 洞洞板的选择 目前市场上出售的洞洞板主要有两种,一种焊盘各自独立(图1,以下简称单孔板),另一种是多个焊盘连在一起(图2,以下简称连孔板),单孔板又分为单面板和双面板两种。根据笔者的经验,单孔板较适合数字电路和单

2010-12-24

用透明胶带作保护层来制作电路板的方法,简单实用,做出的电路板质量较好,具体作法如下: 裁下一块敷铜板,用水磨砂纸将其四周毛刺磨平,用去污粉处理敷铜板表面上的污垢,然后把敷铜板投放到水中再取出来看表面是否已被水润湿了,如果没有润湿则还要继续去污,直到表面全部润湿为止。最后用布将敷铜板表面的水擦干。 将设计好的印制线路图(注意正反面)用复写纸复写到敷铜板的表面上。 用透明胶带粘贴在已复写好线路的敷铜板上,然后用手将其抹平。如果板面上的线路面积较大,用一条透明胶带粘贴覆盖不满时,可用两条或

2009-3-5

方法1: 1.将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2.把蜡纸放在钢板上,用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上,并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下,剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料,用毛刷蘸取印料,均匀地涂到蜡纸上,反复几遍,印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用,适于小批量制作。 3.以氯酸钾1克,浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液,抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4.将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆,再清洗几次,使印制板清洁,不留腐蚀液。抹上一层

2008-9-15

1.地线阻杭 地线是电路中电位的参考点,又是电流的公共通道。地电位理论上是零电位,实际上由于导线阻抗的存在,地线各处电位不都等于零。 例如,印制板上宽度为1. 5mm,长50mm的地线铜箔,若铜箔厚度为0. 05mm,则这段导线电阻为0. 013dZ,若流过这段地线电流为2A,则这段地线两端电位差为26mV,在微弱信号电路中,这26mV足以干扰信号的正常工作。 在几十兆赫以上频率的高频电路中,导线不仅有电阻,同对还存在电感。以平均自感量为0. 8l.H/m计算,50mm长的地线上自感为。.04p

2009-7-24

现在大多数家电都有遥控器,有那种遥控器在印刷线路板上印刷碳膜作为按键的导体,长期使用会不太灵了,要用很大劲才行,这种现象在灰尘较多的环境里较常见,解决方法一般是擦拭线路板和按键! 但有时不小心或用很大的力按的时候会把碳膜线路弄坏,碳膜掉了,如果再换万能遥控器它不如原装的好用,这时候用点小方法修复:准备乳胶就是粘木头的那种,废电池里的碳棒一根,小刀一把,先把坏的地方清理下,然后在缺碳膜的地方用刀轻划两下,增加接触面的粗糙度,再在一张纸上用小刀削碳棒,削的越细越好,视缺多少削多少,和适量乳胶混合,比

2010-12-28

我通常使用USB端口为我的项目供电,但一些集成电路需要3.3V,而不是5V 。因此,我决定建立这个小双电源供电。电源采用两个低压差稳压器,它提供高达800mA的输出电流,并提供TO-220封装。LD1117V33用于3.3V和LD1117V50为5V。输入电压为6V-15V。 我试图保持电路板尽可能小。问题是,我没有蚀刻印刷电路板的可能性。该板的设计是由手工焊接在万用电路板。采用蚀刻方法电路板会使电路板更小,但我认为这是非常方便的。

2014-5-19

自制松香水 在电子元件的焊接过程中,助焊剂是必不可少的。松香由于助焊效果极佳,对元件和电路板没有腐蚀性,在实际操作中广泛采用。 在某些焊接工艺,不能直接使用松香。如浸焊,高密度布线焊接等。这时就可用到松香水来助焊。 松香水可以自制,用25%的松香溶解在75%的99.5%酒精中。使用时将松香水涂于电路板表面或焊接处表面即可进行锡焊操作。 焊点去锡经验两则 在电路板上拆卸元件时,通常会用空心针头、吸锡器等来操作,这里给大家介绍两个小方法,应急时用也还不错。 一、牙刷:在拆卸电子元件手头又没有合适的工

2008-11-12

本文介绍了肉眼识别电脑主板、显示卡等多层电路板的层数识别小技巧,对于初学者来说也许会对你有所帮助,不过你可别关了电脑就大卸八块,做为知识积累,以后用得着的时候再再练练眼力吧:-) PCB板 : 即印刷电路板,玻璃纤维和树脂加工而成,通过系列工艺将它们变成隔热、绝缘,且不容易弯曲的板。不仅仅是电脑主板和显示卡,几乎所有的电子设备上都有PCB板,所有电子元器件都是镶嵌在PCB上的,并且通过PCB板中的金属导线连接起来进行工作。 PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面

2009-4-30

该阅读灯由一个小型太阳能电池板、一个标准的UPS式铅酸蓄电池和LED电路板组成。该电路板包含一个低功率太阳能充电控制器(调节器)、一组8个白光LED、开关、LED电流调节器和低电压断开电路。该电路将确保较长的电池寿命,防止过度充电和过度放电。该电路的设计用于铅酸电池工作,它也应该可以与10节镍氢电池或镍镉电池工作。充电控制装置和LED稳压电路可以独立地被用于其它应用。 规格 太阳能充电电流:150毫安 - 1安培 通过充电控制器电压降:0.5V典型 标称电池电压:12伏 电池规格:3-7安培小时

2014-3-2

彩电集成电路TDA8943SF:伴音功率放大 TDA8943SF单声道音频功率放大器,可为一个8的电阻提供7W的输出功率,其供电电压为12V。此电路含有一个桥接负载式(BTL)放大器,此放大器带有一个全NPN输出级和待机/静音逻辑。 TDA8943SF以9脚单列(SIL)中功率外壳形式封装。TDA8943SF的印刷电路板(PCB)与TDA894x系列其他型号IC兼容。一种型号的印刷电路板的脚位同时适合单声道与立体声IC。 在TCL 2966机型上测定 序号

2009-3-31

在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。 吸锡器吸锡拆卸法 使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入吸锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 医用空心针头拆卸法 取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内

2008-9-11

有的电子爱好者为了把电路板上的某部分或体积较小的电路板密封起来,不让水气、异物进入而影响电路的性能,采用蜡或沥青作密封胶来保护电路。其实蜡和沥青作包封材料并不好,缺点多。目前通用的最佳软包封材料,有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅和环氧树脂等四种封装材料。 用上面所说的材料封装就是软封装。所谓软封装,就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护,而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片,将芯片直接安置在预定的位置上,再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布 线相连接

2009-3-5

按本文介绍的速修简法,可以在手头无电路原理图、无专用维修仪器的情况下,仅靠万用表加电烙铁,不到半小时就可修复一台被雷击损坏的电话机。 打开机壳,拧下电路板固定螺钉,使电路板可以自如翻转,观察线路板上元件,找出所有稳压二极管和所有三极管的位置,之后把万用表拨到欧姆挡的 100处(数字万用表可用200挡),用表笔先测试所有稳压管的正、反向在线电阻,如发现有阻值正、反向都很小的管子(小于200),即为击穿管,焊下来换上相同型号的管子;用表笔依次测试所有三极管的c?e极间在线电阻,如有正反两次电阻都

2010-12-28

在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法,供大家参考。 ● 吸锡器吸锡拆卸法。  使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡融化后被吸入细锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 ● 医用空心针头拆卸法。  取医用8至12号

2008-10-19

该雨水探测电路采用了一个小片蚀刻印刷电路板制作的传感器,和一个简单的可控硅电路检测雨水并驱动蜂鸣器发声。SCR也可以用来激活一个继电器,打开一盏灯,或发送一个信号到一个安全系统。 配件 R11K 1/4 W电阻 R2680欧姆1/4 W电阻 D11N4001硅二极管 BZ112V蜂鸣器 S1单刀单掷开关 SCR1C106B1可控硅 传感器见注释 备注 该传感器是一小片印刷电路板按照原理图中的图案蚀刻而成。铜箔线条之间应该是非常接近,但保持绝缘。或者按照大型双螺旋图案制作也将工作。 请务必使

2014-3-6

这个RF功率放大器是基于晶体管2SC1970及2N4427。输入功率为30-50mW的情况下输出功率约为1.3W。它会得到更远发射距离的RF信号。要调整这个放大器你可以使用功率计,驻波比检测也可以使用射频场强仪。我建议你使用一个很好的50欧姆的电阻作为假负载。 射频放大器电路 射频系统良好的接地是很重要的。请确保晶体管不至于过热,在我的情况下我把2SC1970靠近PCB处理热量。 以下是你要焊接的部件在电路板的实际位置。元件采用表面安装,所以铜面是在顶层。我相信你仍然可以使用穿孔方法安装组件。

2014-5-14

本调频无线话筒工作电压仅1.5V,使用一节五号电池或纽扣电池供电,耗电少。发射频率设置在88~108MHz范围内,用普通调频收音机接收,发射距离大于100m。 全部元件可装在3cm1cm的小电路板上。 图中BG1及外围元件组成电容三点式振荡器,由MIC产生的音频电压使BG1的结电容发生变化,在高频情况下,即使很小的电容变化也会引起很大的频偏。调频信号经BG2放大后送到天线发射。 BG1、BG2可用3DG201、3DG6等,>80。电路中电容采用小瓷片电容,电阻采用1/8W小型电阻,L1用

2008-11-10

这是一个6米波段发射机RF功率放大器(50兆赫),100W的输出。它曾经与我的FT-736R和10W驱动为6米SSB DX。信息来自日本CQ杂志。东芝射频双极功率晶体管被用在了电路中。如果你想构建该RF放大器,使用双面印刷电路板是更好的办法,增加了接地和当前的传输功率,发射功率可以调整到120W。 射频功率放大器原理图 射频功率放大器(功率晶体管2SC2782,频率50MHz)外观 射频功率放大器右视 射频功率放大器俯视 射频功率放大器左视 射频放大器的参数: 输入功率:10W 输出功率:100

2014-5-14

这个项目是一个简单的2晶体管甚高频功率放大器,其中约16分贝增益,无需调整或校准程序。带宽技术已被用于设计,电路配备有一个低通滤波器,以确保良好的输出频谱纯度。该项目已被设计为装配在一个单面印刷电路板。电路是专门设计来为7mW到10mW WBFM发射机的输出端(宽带)放大到250mW到300mW。 电路描述 第一阶段(Q1)工作在无调谐状态,使其有一个非常宽的带宽特性。晶体管是由R5,R6和L6偏压,直流电流经由R4到地。输入信号由C9耦合到晶体管的基极。第二阶段Q2由R3,R2和L4偏置。从

2014-5-15

下面的音频功率放大器基于2SC5200和2SA1943输出功率晶体管,可以提供高达700W输出功率。机械设计是比较简单的,晶体管被放置在两个冷却型材上,高度66毫米,宽度44毫米,整体长260mm。晶体管从印刷电路板的底部焊接。 技术参数: 输出:680W/2R,450W/4R,260W/8R 最小扬声器阻抗:2R 带宽:10-180000Hz/-3dB 最大允许电压:最大+ /-80V 熔断器:2个15A 最大输入灵敏度:1.1 V 压摆率:35V/us

2014-5-17

(1)LED数码管不亮 产生此故障的原因可能有: 1)变压器损坏、引线断开或虚焊。若变压器损坏,则予以更换或重新绕制;若引线断开或虚焊,则应重新连接或重新焊接。 2)+5V电源故障。应检查显示电路电源电压及数码管供电是否正常(正常时为5V直流电压)。若两者不正常则检查7805三端稳压器是否有5V电压输出。若三端稳压器有5V电压输出,则为电路板的连接线损坏,或未开炉或短路,若开路则应重新连接;若短路应清理短路点。若三端稳压器没有5V电压输出,则检查 7805输人端有无8V左右的电压。若78

2009-5-30

下面是8瓦音响功放示意图。这个放大器可以用作简单的增压器,一个更复杂的放大器的心脏,或用作一个吉他放大器。 配件 C110UF电解电容 C2470UF电解电容 C30.1uF的电容 C42000uf电解电容 或2200uF的 R12.2欧姆电阻 误差凡是在10%内均可 R2220欧姆电阻 误差凡是在10%内均可 IC1LM383 8瓦放大器IC 或ECG1232,TDA2002 备注 IC1必须被安装在散热器上。 C3是用于过滤和防止振荡,不应该被删去。 该电路可建立在万用电路板或印刷电

2014-3-11

TDA2005 20W立体声放大器适用于汽车音响等项目的应用,驱动中等功率的扬声器。两个TDA2005集成电路被连接成BTL放大器,分别负责一个声道的功率放大。 技术参数: TDA2005M的表现:(此电路)在14.4 V电源电压,4欧姆扬声器,220瓦(立体声)。 失真度:在4瓦到4欧姆负载约0.2%。 频率范围:约20赫兹到22千赫。 输入灵敏度:最大150 mV的有效值。 电源:+ 8至18伏,每通道大约最大3.5安培。 TDA2005需要合适的散热器,并与电路板牢靠固定。TDA200

2014-5-17

一、单电源OTL功放电路应用 二、双电源OCL功放电路应用 三、双电源双TDA2030集成块BTL功放电路应用之一 (注意:电源滤波电容C6极性接反) 四、双电源双TDA2030集成电路BTL功放应用电路之二 电路板(PCB) 相关资料: TDA2030参数

2009-9-12

TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即 薄塑封四角扁平封装 。 四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

2009-4-15

TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写,即 薄型小尺寸封装 。 TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚, TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。

2009-4-15

这种高清电视UHF宽带放大器(超高频放大器)具有10到15分贝的总增益在 400 - 850 MHz的频段,因此它可以用在微弱电视信号放大。对于这种UHF天线电视放大器正常工作,你需要削减部件引脚尽可能短。C1,C2,C6,C7是SMD型(表面贴装)。这种天线电视放大器或UHF宽带放大器必须建立一个金属盒子内,然后连接靠近电视天线。 天线高清电视的UHF频带放大器电路原理图 使用晶体管2sc3358 PCB布局 宽带高清电视的UHF电视天线放大器电路板 宽带数字电视的UHF电视天线放大器电路使用

2014-5-16

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