用D类功放集成电路TPA3123制作BTL形式放大器

图4  PCB布线图

PCB的设计

这一环节无疑是音频类电路制作中最具技术含量的。低速数字系统的PCB设计大概只要连通了就能正常工作，而音频功率放大器的PCB上，也许仅仅由于一条走线的变化就可能引入噪声。笔者看过许多经验丰富的发烧友谈论PCB的设计问题，觉得涉及的很多方面的知识是没法用理论很清晰地表达出来的，唯有多次的实践，才能逐步掌握其中的技巧。图4给出的是笔者设计的PCB图，每一条连线都是通过反复考虑才确定下来的，完成这块PCB的布局布线，花了我整整一天的功夫。

这个电路的PCB将信号线尽可能地放到顶层，用来保证底层地平面的完整，而顶层没有采用大面积敷铜接地的方式，而是将大小信号地分开，分别接到电源地。为了TPA3123的散热良好，需要在顶层和底层尽可能地留出大面积铜箔，并在芯片底下放置导热通孔。考虑到温度升高对运放电路的影响，在底层的两级电路之间用电源线将地平面隔开，用作热隔离。另外需要注意的是，运放级的输入信号是很微弱的，由R10、R11分压产生的Vref是运放的参考地，所以应采用单点连接的方式将信号线接到Vref端。

图5  PCB实物图

图5给出了加工好的PCB实物图片，由于外壳的尺寸限制，省去了音量电位器。