用D类功放集成电路TPA3123制作BTL形式放大器

作者 任杰 来源 《无线电》杂志
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发布时间 2011-01-07

用D类功放集成电路TPA3123制作BTL形式放大器
图4  PCB布线图

PCB的设计

这一环节无疑是音频类电路制作中最具技术含量的。低速数字系统的PCB设计大概只要连通了就能正常工作,而音频功率放大器的PCB上,也许仅仅由于一条走线的变化就可能引入噪声。笔者看过许多经验丰富的发烧友谈论PCB的设计问题,觉得涉及的很多方面的知识是没法用理论很清晰地表达出来的,唯有多次的实践,才能逐步掌握其中的技巧。图4给出的是笔者设计的PCB图,每一条连线都是通过反复考虑才确定下来的,完成这块PCB的布局布线,花了我整整一天的功夫。

这个电路的PCB将信号线尽可能地放到顶层,用来保证底层地平面的完整,而顶层没有采用大面积敷铜接地的方式,而是将大小信号地分开,分别接到电源地。为了TPA3123的散热良好,需要在顶层和底层尽可能地留出大面积铜箔,并在芯片底下放置导热通孔。考虑到温度升高对运放电路的影响,在底层的两级电路之间用电源线将地平面隔开,用作热隔离。另外需要注意的是,运放级的输入信号是很微弱的,由R10、R11分压产生的Vref是运放的参考地,所以应采用单点连接的方式将信号线接到Vref端。

用D类功放集成电路TPA3123制作BTL形式放大器

用D类功放集成电路TPA3123制作BTL形式放大器

图5  PCB实物图

图5给出了加工好的PCB实物图片,由于外壳的尺寸限制,省去了音量电位器。

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