电子元件封装标准：SOT-223 SOT-223是SOP封装派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的标准封装之一。 SOT-223封装外形： SOT-223封装尺寸：

电子元件封装标准：SOT-23 SOT-23是SOP封装的派生类别SOT（小外形晶体管）封装类的封装标准之一。 SOT-23封装外形： SOT-23封装尺寸：

电子元件封装标准：SOT-89 SOT-89是SOP封装的派生类别SOT封装类（小外形晶体管）的封装标准之一。 SOT-89封装外形 SOT-89封装尺寸

电子元件封装标准：TO-220 TO-220封装外形： 常见的７８和７９系列三端稳压器采用TO-220封装标准： 常见的塑封大功率三极管也采用TO-220封装。TO-220封装尺寸有多个类别。

电子元件封装标准：TO-252 TO-252封装外形： TO-252封装尺寸： TO-252封装元件PCB板焊盘尺寸：

电子元件封装标准：TO-263 TO-263封装外形： TO-263封装尺寸： TO-263元件PCB焊盘尺寸：

电子元件封装标准：CLCC(ceramic leaded chip carrier) CLCC是英文ceramic leaded chip carrier的缩写，即 带引脚的陶瓷芯片载体 。 CLCC封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G。 *QFJ封装是四侧J形引脚扁平封装，表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名

电子元件封装标准：CPGA CPGA全称为Ceramic PGA，即 针栅阵列陶瓷封装 。 主要用于CPU、DSP、CCD、ASIC等超大规模集成电路芯片的封装。

㈠三极管9013引脚图 ㈡三极管9013参数 最大耗散功率(P CM )：0.625W 最大集电极电流(I CM )：0.5A 集电极-发射极击穿电压(V CEO )：25V 集电极-基极击穿电压(V CBO )：45V 发射极-基极击穿电压(V EBO )：5V 集电极-发射极饱和压降(V CE )：0.6V 特怔频率(fr)：150MHZ 放大倍数：D64-91 E78-112 F96-135 G122-166 H144-220 I190-300 ㈢贴片9013引脚定义和封装参数

图１8050和8550三极管TO-92封装外形和引脚排列 图２8050和8550三极管SOT-23封装外形和引脚排列 8050和8550三极管在电路应用中经常作为对管来使用，当然很多时候也作为单管应用。8050 为硅材料NPN型三极管；8550 为硅材料PNP型三极管。 8050S 8550S S8050 S8550 参数 ： 耗散功率0.625W（贴片：0.3W） 集电极电流0.5A 集电极--基极电压40V 集电极--发射极击穿电压25V 特征频率fT 最小150MHZ 典型值产家的目

集成运算放大器（简称集成运放）是一种直接耦合的高放大倍数的线性集成电路。国产集成运放的封装外形主要采用圆壳式和双列直插式。 图１ 集成运算放大器封装外形 国家标准（GB3430-82）规定，集成运放的型号由字母和阿拉伯数字表示，例如CF741、CF124等，其中C表示国家标准，F表示运算放大器，阿拉伯数字表示品种。 图２ 集成运算放大器的电路符号 图２（a）是国家新标准（GB47281385）规定的集成运放在电路中的符号；图（b）是曾经用过的符号。画电路时，通常只画出输入和输出端，输入端标+号表

该2N3773/2N6609双极性三极管是音频功率放大对管，用于大功率音频功放电路中。它们也可用于电源开关电路、 DC - DC转换器或变频器等电路中。2N3773/2N6609对管采用TO-204的封装外形，如图所示： 2N3773/2N6609对管的主要参数： 集电极-发射极最高反向耐压VCEO=140V 集电极-基极最高反向耐压VCBO=160V 发射极-基极最高反向耐压VEBO=7V 集电极最大电流IC=16A 基极最大电流IB=4A 耗散总功率PD=150W 结温和贮存温度=-65~

3DF50C开关三极管主要用于大功率开关电源电路，封装形式：TO-3PIII，它的封装外形如图： 3DF50C的主要参数：（除非另有规定Tamb=25℃） 集电极-发射极反向击穿电压（V CEO ）200V 集电极-基极反向击穿电压（V CBO ）250V 发射极-基极反向击穿电压（V EBO ）7.0V 集电极最大电流（I CM ）50A 集电极最大耗散功率（P CM ）500W 最高工作结温（T JM ）150℃ 贮存温度范围（T STG ）-50 ~ +155℃

3DG6是硅材料NPN型外延平面高频小功率三极管，是八十年代前后流行的通用型三极管，目前已无生产，且不易购得，只有从那个时代过来的电子工作者和电子爱好者手中还有可能见得到3DG6的踪影。其封装外形和管脚排列如图所示： 3DG6按型号后缀不同分为四个档次，其参数如下： 耗散总功率Ptot=100mW (Tamb=25℃) 最大集电极电流I CM =20mA 最高结温T JM =175℃ 集电极-基极反向击穿电压BV CBO ： (IC=100A) 3DG6A30V; 3DG6B45V; 3DG6

高输入阻抗运算放大器5G28具有结型场效应 双极型相容工艺制作的单片集成电路，由于输入级采用P沟道级型场效应晶体管构成，因而具有输入阻抗高，转换速率高等优点，电路可作微电流放大，阻抗变换，高速D/A转换，高阻抗宽带放大等各种电路，并兼有通用型运算放大器的其它优点。 5G28运算放大器封装外形： 5G28运算放大器内部电路图： 5G28运放组成的甚低频有源滤波电路： 这是一个巴特沃兹四阶有源低通滤波器，适用于滤除直流电平信号上的甚低频随机脉冲噪声干扰电压，其截止频率(-3

7809固定电压稳压集成电路是正电压三端线性稳压器，输出电压9V，电流1A。 特征 *输出电流高达1.5A *固定输出电压9V， *过热关机保护 *短路电流限制 *输出晶体管SOA的保护 7809三种封装外形及其管脚排列： 7809三端稳压集成电路内部电路示意图： 7809最高输入电压不可超过35V，否则烧毁集成块；输入输出最小压差不可低于2V，否则稳压性能劣化。

AN7114是单声道音频功率放大器，集成电路采用14脚双列直插封装，封装外形如下： AN7114替换型号： AN7114E，AN7115（E），BH4100，CF4100，DG4100，F4100，LA4100，TB4100，SL4180，XG4100 AN7114在Vcc=6.0V，THD=10%，RL=4时，输出功率Po=1W；RL=8，输出功率Po=0.6W。 AN7114最高工作电压=11V，不加散热器时耗散功率1.2W，带散热器的条件下为2.25W。工作温度-2070℃。以下是它AN

AN7173NK与AN7171NK封装外形相同，电参数及应用电路也相同，差别在于电源等待开关５脚的输入逻辑电平的极性不同。

BL8505的封装外形分为SOT-23-3、SOT-23-5、SOT-89-3、SOT-89-5、TO-92几种。它们的引脚排列图如下： BL8505的其它可代换型号：ME2100 TPS6734I MAX734 简介： BL8505 系列是PFM控制的开关型DC/DC升压稳压芯片。0.8V的启动电压、高达180mA的负载驱动能力（当Vin=1.5V,Vout=3.3V）、87％的转换效率(Vin2V,Vout=3.3V,Iout100mA)使得BL8505非常适合于便携式1～4节普通电池应

BU406/406H塑封大功率三极管封装外形（TO-220）： 管脚从左至右极性：１、基极；２、集电极；３、发射极 BU406、BU406H三极管部分参数： V CBO =400V V CEO =200V V EBO =6V I C =7A I CP =10A I B =4A P C =60W T J =150℃ T STG =-55~150℃ I EBO =1mA V CE (sat)=1V V BE (sat)=1.2V f T =10MHz BU406/406H外形尺寸（单位：毫米）：

BU407/407H塑封大功率三极管封装外形（TO-220）： 管脚从左到右依次为：１、基极；２、集电极；３、发射极 BU407、BU407H主要参数： V CBO =330V V CEO =150V V EBO =6V I C =7A I CP =10A I B =4A P C =60W T J =150℃ T STG =-65~150℃ I EBO =1mA V CE (sat)=1V V BE (sat)=1.2V f T =10MHz BU407/407H外形尺寸（单位：毫米）：

CW117 是正电压可调输出的三端集成稳压器，输出电压可设定范围 1.25V～37V。Io=1.5A 时最小压差2.7V。 电路具有过流、过热和调整管安全工作区保护电路，在最大输入电压40V 范围内，可以保证电路安全工作。 主要参数： 最大输入电压：40V 最大输出电流：1.5A 最大耗散功率：20W\To-3；15W\To-220；15W\To-257；9.6W\SMD-1 基准电压：1.25V 调整端电流：50A 最小负载电流：3.5mA CW117后缀字母对应的封装外形： １脚：调整端(

CW4960/CW4962是脉宽调制型开关稳压集成电路。CW4960额定输出电流为2.5A，过流保护电流为3～4.5A，它采用单列7脚封装形式，如图１(a)所示。CW4962额定输出电流为1.5A，过流保护电流2.5～3.5A，它采用双列直插式16脚封装，如图１(b)所示。 图１ CW4960、CW4962封装外形和引脚功能 CW4960/CW4962内部电路完全相同，主要由基准电压院、误差放大器、脉冲宽度调制器、功率开关管以及软启动电路、输出过流限制电路、芯片过热保护电路等组成。 图２

电子元件封装技术：FBGA封装 FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）， 细间距球栅阵列封装技术 ，也就是塑料封装的 BGA 。 （BGA全称Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装） FBGA是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 FBGA封装外形：

GM1117是一款低压差线性稳压集成电路，输入电压7V，提供1.0A的电流输出，输出电压有可调型(ADJ)和固定两种版本。固定版本的输出电压有1.2V、1.8V、2.5V、2.85V、3.0V、3.3V、5.0V等。GM1117具有低电压运作和快速瞬态响应特性。引脚对引脚兼容LT1086系列稳压器。GM1117封装方式为表面贴装的SOT-223和TO-252。封装外形如下图： GM1117特征： 可调或固定电压输出 输出电流1.0A 1.0A时输入输出压差1.15V （典型值） 线

LA4533M是一款用于驱动立体声耳机的双声道音频功率放大集成电路，日本三洋公司产品。LA4533M多应用于电池供电的微型音频设备中用于驱动立体声耳机。 LA4533M集成电路内部由两路功率放大电路，电源通断静噪开关电路、纹波滤波电路等组成。它采用10脚双列扁平式塑封封装，其封装外形和引脚功能如下所示： LA4533M内部电路框图： LA4533M典型应用电路： 电路说明：两路音频信号从LA4533M的②、④脚输入，放大后从⑨、⑦脚输出推动立体声耳机。Ll和L2是高频隔离电感，是为利用耳

LM2575及LM2575HV是开关型稳压集成电路，美国国半公司产品。LM2575/LM2575HV分别有固定电压输出型和可调电压输出型两类，后缀有ADJ的即为输出电压可调。LM2575/LM2575HV有多种封装外形以适应不同应用电路。如TO-200直脚、TO-220弯脚、双列直插DIP-16脚、表面安装DIP-24脚、表面安装D2PAK-5脚等。 LM2575开关稳压器的效率明显优于三端线性稳压器，特别是在输入电压较高的电路中，LM2575具有如下特点： 3.3伏， 5.0伏， 12伏，

该MC1723C是输出电压可调的稳压集成电路，可以提供150 mA的负载电流 ，如需更大电流输出能力，可加接外部功率晶体管扩流。MC1723C规定的工作温度范围是 0 ℃~70℃。输入电压范围9.5V~40V；输出电压范围从2.0V至37V；输入输出压差3.0V~38V。MC1723C具有 0.01 ％的输入电压调节率和0.03 ％的负载电压调节率。IC自带可调节的短路保护电路。 MC1723C的两种封装外形和管脚排列如下： MC1723C的内部电路示意图如下： MC1723C典型应用电路：

电子元件封装标准：SOT-143 SOT-143是SOP封装派生类别SOT封装类的封装标准之一。（SOT即小外形晶体管封装类） SOT-143封装外形： SOT-143封装尺寸： 封装尺寸信息暂缺